【エッジAI】COM Express x86組込みコンピューター
conga-TC300:インテル Core Series 3搭載 COM Express Type 6 Compactモジュール
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。コスト効率とエネルギー効率に優れており、エッジAIへのエントリーポイントとして最適で、自律搬送車（AGV）や自律移動ロボット（AMR）などのロボティクスのほか、インダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、監視システム、POS端末などのアプリケーションに、容易にAI機能を組み込むことができます。 特長： ・ 2つの Pコアと4つの LP Eコア ・ 最大64 GB の DDR- 6400（IBECC オプション） ・ 最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージ（オプション） ・ 最大で41 TOPSの総合AI推論性能 ・ TDPは 12W～28W（ベースTDP 15W）
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基本情報
・ フォームファクター: COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・ プロセッサー:インテル Core Series 3（Wildcat Lake） ・ メモリー: SO-DIMM ソケット、最大 64GB DDR5（最高 6,400 MT/s、IBECCオプション）、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージ（オプション） ・ TDP：12W～28W（ベースTDPは15W） ・ Ethernet: 2.5 GbE (インテル i226 Ethernet controller） TSN (一部のバリエーション） ・ 4 x PCIe Gen4
価格帯
納期
用途／実績例
インダストリアル オートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR（自律移動ロボット）、 AGV（無人搬送車）などのロボティクス、メディカル イメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢な HMI、試験＆計測、小売り/POS、人工知能（AI）やIoTを活用するエッジデバイスなど
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
