【産業用IoT実装用組込みコンピューター】conga-TC300
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア（Pコア）と4つの低電力効率コア（LP Eコア）により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー（最高 6400 MT/s）を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W～28W（ベースTDPは15W）です。
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基本情報
・ フォームファクター: COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・ プロセッサー:インテル Core Series 3（Wildcat Lake）
価格帯
納期
用途／実績例
インダストリアル オートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR（自律移動ロボット）、 AGV（無人搬送車）などのロボティクス、メディカル イメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢な HMI、試験＆計測、小売り/POS、人工知能（AI）やIoTを活用するエッジデバイスなど
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
