アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブマイクロパーツを提供。X線光学分野の応用多数。
LIGAプロセスは，高アスペクト比を持つ微細構造製造のための複合プロセスです。 X線リソグラフィと電鋳により，金属やポリマーの微細構造体を高精度，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つメタル構造，レジスト構造を実現します。 応用例 ･タルボ干渉計向けのX線回折格子 (日本を含め世界各国の研究所，産業界に導入) ･X線集光レンズ (放射光施設向け，単色光の集光レンズ) ･マイクロギア ･ハニカムメッシュ構造 ･微細貫通孔構造 (X線を始めとしたビームのアパーチャとして使用)
この製品へのお問い合わせ
基本情報
LIGAプロセスの概要を紹介します。一連のプロセスによる製品提供の他にも，部分的な技術導入の相談も承っております。 LIGAプロセス工程: 1. X線マスクの作製 電子ビームまたはレーザーリソグラフィによる高精度のX線マスクを作製します。 2. レジストのX線リソグラフィ (Lithographie) 基板上のフォトレジストにX線マスクの構造を転写します。 放射光の高品質なX線によって，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つレジスト構造が実現します。 例: X線集光レンズ 3. 電鋳 (Galvanoformung) X線リソグラフィによって形成された微細構造を持つレジストに，電鋳(高精度のめっき)を施します。これにより，高アスペクト比の金属構造体が実現できます。下記に掲載している金属の微細構造は，ここまでの工程で作製されます。 例: X線回折格子，マイクロギア 4. ポリマーの成型 (Abformung) 電鋳で作製した金型を用い，ホットエンボスや射出成型によって，ポリマー製の微細構造を複製します。
価格情報
-
納期
用途／実績例
※具体例，写真等は下記当社サイトのリンクを御覧ください。 ■ 高アスペクト比メタル構造例: X線回折格子 (X-ray gratings for Talbot interferometry) X線の吸収像，微分位想像，暗視野像が撮像できるタルボ干渉計，タルボ･ロー干渉計用の回折格子。高アスペクト比(例: 金の厚さ250 µm，線幅2.4 µm)の吸収格子，短周期の位相格子等を実現。 ■ 微細貫通孔(X線アパーチャ。基板無し) (a) マルチホール例 / X線マルチコリメータ 厚さ80 µmの金のメンブレン上に直径3 µmの高アスペクト円形貫通孔を規則的に多数配列。X線マルチコリメータや，微細加工装置の組み込みパーツとして使用。 (b) シングルホール例 / X線アパーチャ 厚さ200 µmの金のメンブレンの中心に，直径5 µmの高アスペクト円形貫通孔を一つ形成。放射光施設のX線アパーチャとして使用。 ■ 金のハニカムメッシュ構造 6角形構造の内側にさらに6角形構造が形成された構造。金の構造幅は約0.4 µm，高さは4 µm。
詳細情報
-
■ 金のハニカムメッシュ構造 (本体) 500倍拡大のSEM画像: 6角形構造の内側にさらに6角形構造が形成されている。 (左上) 15,000倍拡大のSEM画像。金の構造幅は約0.4 µm，高さは4 µm。
-
■ 金のチェッカーボード構造 周期35µm (メタル/スペース = 17.5 µm : 17.5 µm)， 金の厚さは160 µm アスペクト比: 約9
-
■ 微細貫通孔(X線アパーチャ。基板無し) (a) マルチホール例 / X線マルチコリメータ 厚さ80 µmの金のメンブレン上に直径3 µmの高アスペクト円形貫通孔を規則的に多数配列。X線マルチコリメータや，微細加工装置の組み込みパーツとして使用。 (b) シングルホール例 / X線アパーチャ 厚さ200 µmの金のメンブレンの中心に，直径5 µmの高アスペクト円形貫通孔を一つ形成。放射光施設のX線アパーチャとして使用。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
欧州で開発された微細加工技術に基づくマイクロ流体アプリケーション並びにX線光学アプリケーションで使用される製品･技術を，日本のお客様にお届けしています。
