電子部品・材料特集
製品の付加価値や品質の向上に貢献！様々なニーズに応える電子部品・技術を一挙ご紹介
掲載開始:
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【基板の防水封止】2液ポッティングからの代替でコストダウンを実現
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。
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キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
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浮上油の回収！水処理の鉱物油用重力式油水分離機 ※SDGsに貢献
短時間で液面に浮上する鉱物油を分離回収し、リサイクルや有価処理等で産廃費用を削減『B-COS 1500シリーズ』
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【基板の防水に！】技術資料：ホットメルトモールディングの紹介
ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！
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薄膜(5μm～)で提供可能『絶縁熱接着フィルム SJ41』
薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤からの置き換えで、生産性向上・溶剤使用量削減にも貢献します。
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