高真空度の実装・封止で異種材料接合の課題を解決。MEMSの開発・量産で実績多数
シチズンファインデバイス株式会社幅広い分野で応用が進むMEMS技術。異なる特性の材料の接合では、接合信頼性を確保する高度な技術が求められます。 シチズンファインデバイスは、精密なプロセス設計により高真空度の実装・封止に対応。異種材料接合で高い気密性と接合強度を両立しており、ガラスと金属、アルミナと金属、Siと金属など、多様な異種材料の接合が可能です。ウエハプロセスから実装までをワンストップで行い、量産にも対応しています。