更なる技術開発と市場の拡大が期待される半導体の後工程技術＆ソリューション関連の製品を集めました！
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先端半導体のパッケージング技術が高度化する中、Ｘ線による非破壊検査でもますます高解像度の撮影が求められています。 キヤノンアネルバの『Ｇ－５１１シリーズ』は、高解像度・高倍率の撮影が可能な透過密閉型マイクロフォーカスＸ線源です。最小分解能２μｍを実現し、生成ＡＩ等に使われる「先端半導体パッケージ」の非破壊検査に対応可能。３分以内で立ち上がるため素早く撮影でき、ターゲットの回転調整も不要です。
半導体の製造現場において、人員不足や品質のバラつきが生じている工程の自動化は、生産性向上を図る上で有効です。 ＪＦＥ商事エレクトロニクスは、段積みトレイの分離からＨＩＣの挿入・バンド結束、乾燥剤供給・画像検査、防湿袋梱包、内装箱梱包まで５工程に対応した自動化設備を提供しています。省スペースで安定したスピード・品質を実現。作業履歴も管理しやすく８名分の作業を１名に集約できた実績もあります。
強力両面ガムテ―プ離型トルク実験では他のコーティング加工に比べてはがす力がほぼゼロ！溶剤洗浄でも撥水、撥油、すべり性を維持可能！
耐熱・耐薬品・耐スチーム・電気絶縁・低着香。半導体や化学プラントの苛酷環境に耐えるFEPMシートで、シール材の長寿命を実現。
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