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フィジカルAI×実装技術

フィジカルAIを動かす"心臓部"の最適化
AI半導体の省電力化・高密度実装を支える電子部品技術


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フィジカルＡＩを支えるデータセンター向け半導体に貢献。村田製作所の電子部品 特集コラムイメージ

フィジカルＡＩを支えるデータセンター向け半導体に貢献。村田製作所の電子部品

株式会社村田製作所

ＡＩの進歩と普及により、データセンターで稼働するＡＩサーバーの電力消費は増加傾向にあり、高密度実装と電力損失低減への対応が重要な課題です。 村田製作所では、小型・大容量のＭＬＣＣや内蔵部品、ノイズ対策と熱対策ソリューションの提供により、フィジカルＡＩなどを支える次世代データセンターの実現に貢献します。現在、テクノロジーガイドを無料で進呈中です。

  • 半導体向け電子部品

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