ブラケット不要。自由な構造設計を実現する高機能アルミフレーム
組立時間「1/3」を実現。ブラケットを使わないインナージョイント構造により、自由度の高い設計が可能。外観も、すっきりスマート。
小型・薄型かつ高性能な「半導体」の製造プロセスをサポートする製品・技術を大公開!
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組立時間「1/3」を実現。ブラケットを使わないインナージョイント構造により、自由度の高い設計が可能。外観も、すっきりスマート。
<2026年6月発売>0~3m/sの微風を高精度に計測。風速分布をLEDとデータで見える化し、最大4500箇所の同時計測に対応。
【生産管理・生産計画等でお困りであればご相談ください】工場診断〜パッケージ選定、導入支援、現場改善、トータルサポートまで対応
統合型のIoTデバイス中央監視システム。遠隔地のインフラ施設や工場、農場、倉庫、ビル、食品売場などの各種センサ等の状態を一括監視
PLCからの情報自動取込やタブレット等様々な方法での実績収集・報告書作成・音声入力等 、工場・倉庫・現場でペーパーレスで電子化。
部品複合化で原価低減を実現する、当社のパッキング複合化技術!【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シートの打ち抜き加工】
廃タイヤを資源へ。脱炭素とコスト削減を同時に実現する、Scope3を見据えたサーキュラーエコノミー。持続可能な原料ソリューション
ガイドブック無料進呈!防湿・防塵による製品保護や、連続包装・自動化による省人化など、包装方式・包材・包装機の選定ポイントを解説
水・薬品向けの樹脂製縦取付式フロート式レベルスイッチ。場所を取らないコンパクト設計で小スペースの液体制御に好適
水・油・薬品向けのSUS製縦取付式フロート式レベルスイッチ。MAX.120℃までの液体に使用可能な超小型タイプ
添加剤の配合を極力制御した特殊工業用のOPPフィルムです。離型剤をコートせずに離型フィルムとして電子・光学分野で使用が可能です。
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性!応力緩和に好適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に好適、難燃V-0相当。
設置スペースに制約ある環境下でも対応。0.0015μm・9LRVの高捕獲性能で、特殊ガスや液体・固体ソースの気化ラインにも適用。
SEMI S2等の認証申請・取得を簡略化し、認証費用の削減に貢献。半導体製造装置向けの圧力スイッチや微差圧モニターなど取り扱い
音・振動・衝撃などのエネルギーを熱エネルギーに効率よく変換するダイポルギー技術!その技術を活かし、様々な防音対策をご提案します。
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