開発ボード - 企業ランキング(全19社)
更新日: 集計期間:2026年03月25日〜2026年04月21日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
HES-XCVU9P-ZU7EV
応相談 |
基本的な特徴 FPGA ・Xilin Virtex UltraScale+ XCVU9P-FLGB2104 ・Xilin Zynq UltraScale+ XCZU7EV-FFVC1156 メモリ ・2x 18-bit 576 Mb RLDRAM-3 モジュール(VU9... | 高性能コンピューティング | |
| 基本的な特徴 FPGA ・Microchip PolarFire SoC MPFS250T-FCG1152 メモリ ・16Gb FPGA DDR4 x32 ・16Gb MSS DDR4 x36 (ECC付き) ・EEPROM (64Kb) ・SPI フラッシュメモリ... | SoCプロトタイピングソリューション、IP検証、グラフィック、ビデオ、波形、パケット処理および初期のソフトウェア開発など | ||
TySOM-1
応相談 |
基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq-7000 XC7Z030 (FBG484) メモリ ・512MB DDR3 ・SPI フラッシュメモリ (128Mb) ・EEPROM (64 Kb) ・マイクロSDカードスロット インタフェース ・HDMI ... | 組込デザインおよびIoTアプリケーション | |
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- 代表製品
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HES-XCVU9P-ZU7EV
- 概要
- 基本的な特徴 FPGA ・Xilin Virtex UltraScale+ XCVU9P-FLGB2104 ・Xilin Zynq UltraScale+ XCZU7EV-FFVC1156 メモリ ・2x 18-bit 576 Mb RLDRAM-3 モジュール(VU9...
- 用途/実績例
- 高性能コンピューティング
TySOM-M 組込みプロトタイピングボード
- 概要
- 基本的な特徴 FPGA ・Microchip PolarFire SoC MPFS250T-FCG1152 メモリ ・16Gb FPGA DDR4 x32 ・16Gb MSS DDR4 x36 (ECC付き) ・EEPROM (64Kb) ・SPI フラッシュメモリ...
- 用途/実績例
- SoCプロトタイピングソリューション、IP検証、グラフィック、ビデオ、波形、パケット処理および初期のソフトウェア開発など
TySOM-1
- 概要
- 基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq-7000 XC7Z030 (FBG484) メモリ ・512MB DDR3 ・SPI フラッシュメモリ (128Mb) ・EEPROM (64 Kb) ・マイクロSDカードスロット インタフェース ・HDMI ...
- 用途/実績例
- 組込デザインおよびIoTアプリケーション
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アルデック・ジャパン株式会社