ダイシング装置 - 企業ランキング(全9社)
更新日： 集計期間:2025年09月24日〜2025年10月21日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【主な機能】 ■エアベアリング送り軸（X） ■高い精度を得るための自動カーフ検査と品質分析 ■プロセスデータロギングと統計解析 ■ロックスピンドル軸による高速＆シンプルなブレード交換 ■SECS/GEMプラットフォーム対応 ■システムのすべての領域にフルアクセス可能 | 【用途】 ■シリコンウェーハ/ディスクリートデバイス ■炭化ケイ素（SiC） ■MEMS ■SAWデバイス ■ガラスウエハー ■パッケージング（QFN、LED等） | ||
| 【主な機能（一部）】 ■高いダイシングプロセス速度-最低のコスト ■最大12インチ×12インチの正方形の製品をサポート ■Win10OSに基づく産業用PC ■エアベアリングフィード軸（X） ■スピンドルシャフトロック機構による迅速でシンプルなブレード交換 ■スループッ... | 【主要なアプリケーション】 ■メモリおよびロジック製品用のシリコンウェーハ ■MEMS（微小電気機械システム） ■CMOSイメージセンサー（CIS） ■パッケージング（FOPLP、FOWLP、QFN、BGA） | ||
| 【その他の掲載内容（一部）】 ＜ハードウェア改善項目＞ ■工業用PC -頑丈で固定化仕様、ウインドウーブロック ■大型バキュームキャニスターでエア消費量30%削減 ■ターンテーブルは高トルクで高精度(1ミクロン) ■ドレスステーションは迅速交換で各種厚さ支援 ■NCH... | |||
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日本技術産業株式会社
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- 代表製品
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ツインスピンドル搭載 全自動ダイシング装置『8020シリーズ』
- 概要
- 【主な機能】 ■エアベアリング送り軸（X） ■高い精度を得るための自動カーフ検査と品質分析 ■プロセスデータロギングと統計解析 ■ロックスピンドル軸による高速＆シンプルなブレード交換 ■SECS/GEMプラットフォーム対応 ■システムのすべての領域にフルアクセス可能
- 用途/実績例
- 【用途】 ■シリコンウェーハ/ディスクリートデバイス ■炭化ケイ素（SiC） ■MEMS ■SAWデバイス ■ガラスウエハー ■パッケージング（QFN、LED等）
完全自動12インチ ツインダイシング装置『8030シリーズ』
- 概要
- 【主な機能（一部）】 ■高いダイシングプロセス速度-最低のコスト ■最大12インチ×12インチの正方形の製品をサポート ■Win10OSに基づく産業用PC ■エアベアリングフィード軸（X） ■スピンドルシャフトロック機構による迅速でシンプルなブレード交換 ■スループッ...
- 用途/実績例
- 【主要なアプリケーション】 ■メモリおよびロジック製品用のシリコンウェーハ ■MEMS（微小電気機械システム） ■CMOSイメージセンサー（CIS） ■パッケージング（FOPLP、FOWLP、QFN、BGA）
【資料】7120/7130拡張 自動ダイシング装置
- 概要
- 【その他の掲載内容（一部）】 ＜ハードウェア改善項目＞ ■工業用PC -頑丈で固定化仕様、ウインドウーブロック ■大型バキュームキャニスターでエア消費量30%削減 ■ターンテーブルは高トルクで高精度(1ミクロン) ■ドレスステーションは迅速交換で各種厚さ支援 ■NCH...
- 用途/実績例
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日本技術産業株式会社
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