基板材料 - 企業ランキング(全9社)
更新日: 集計期間:2025年06月04日〜2025年07月01日
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会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
1.高誘電率 /Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接/Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い(0.02%,板厚1.6mm) 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる(一般FR-4と同等) 7.既設の加工機やノウハウが活かせる 8.多層あるいは張り合わせ用のアイテムを用意 | 〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板 | ||
高熱伝導プリント配線板材料には、熱伝導性に優れたアルミ板や銅板の表面に絶縁層を配し、この上に回路形成用の銅箔を配した金属プリント配線板材料、さらにはセラミックスをベースにしたものもあり、何かと高価です。 ガラスエポキシにも高熱伝導材がありますが、ガラス不織布をガラス布で挟んだCEM-3と呼ばれるタイプが主流で、自ずと1mm程度の厚さを有します。 これに対してリショーライトの高熱伝導材は、ガラス布のみのFR-4タイプですから0.1mm厚といった薄物にできます。このため「熱の抜け」つまり「熱抵抗の低減」という効果も加わります。 すぐれた熱伝導性と低い熱抵抗。これらの相乗効果で、発熱部品を搭載する基板を金属製の筐体などに密着させて、ここに熱を逃がすという経路なら、高価な基板を使用せずとも、効率の良い放熱設計が実現します。 | 高輝度LEDやパワー半導体など、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するプリント配線板 | ||
利昌工業では、低誘電率&低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)銅張積層板をラインナップしております。このPPE材料の表面にVLP(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハロゲンフリーのガラスエポキシタイプもございます。 | 高速サーバー・ルーター、GPSアンテナ、ダウンコンバーター、ETCなどの車載機器、デジタル放送用機器、半導体検査機器、携帯電話基地局関連(アンテナ・パワーアンプ)ほか。アンテナ基板で多くの採用実績があります。 | ||
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- 代表製品
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高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料
- 概要
- 1.高誘電率 /Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接/Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い(0.02%,板厚1.6mm) 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる(一般FR-4と同等) 7.既設の加工機やノウハウが活かせる 8.多層あるいは張り合わせ用のアイテムを用意
- 用途/実績例
- 〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板
リショーライト 高熱伝導FR-4タイプ プリント配線板材料
- 概要
- 高熱伝導プリント配線板材料には、熱伝導性に優れたアルミ板や銅板の表面に絶縁層を配し、この上に回路形成用の銅箔を配した金属プリント配線板材料、さらにはセラミックスをベースにしたものもあり、何かと高価です。 ガラスエポキシにも高熱伝導材がありますが、ガラス不織布をガラス布で挟んだCEM-3と呼ばれるタイプが主流で、自ずと1mm程度の厚さを有します。 これに対してリショーライトの高熱伝導材は、ガラス布のみのFR-4タイプですから0.1mm厚といった薄物にできます。このため「熱の抜け」つまり「熱抵抗の低減」という効果も加わります。 すぐれた熱伝導性と低い熱抵抗。これらの相乗効果で、発熱部品を搭載する基板を金属製の筐体などに密着させて、ここに熱を逃がすという経路なら、高価な基板を使用せずとも、効率の良い放熱設計が実現します。
- 用途/実績例
- 高輝度LEDやパワー半導体など、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するプリント配線板
低誘電率&低誘電正接プリント配線板材料
- 概要
- 利昌工業では、低誘電率&低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)銅張積層板をラインナップしております。このPPE材料の表面にVLP(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハロゲンフリーのガラスエポキシタイプもございます。
- 用途/実績例
- 高速サーバー・ルーター、GPSアンテナ、ダウンコンバーター、ETCなどの車載機器、デジタル放送用機器、半導体検査機器、携帯電話基地局関連(アンテナ・パワーアンプ)ほか。アンテナ基板で多くの採用実績があります。
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