基板 - 企業ランキング(全45社)

更新日：2026年09月16日集計期間:2026年08月19日〜2026年09月15日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
スクリーンプロセス株式会社	所在地神奈川県事業内容プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、パッドオンビア、IVH、アルミ基板その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造）主要取引先	＜超短納期＞基材スペック表応相談	【R-1766 スペック(一部)】 ■基材メーカ：パナソニック ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：通信、車載等 ■ガラス転移温度・TMA法：140 ・DMA法：150
		パッドオンビア(永久穴埋め) 応相談	【仕様(一部)】 ■板厚・選択式：0.4t以上4.8t以下・Via全て：0.4t以上2.0t以下 ■ドリル径：φ0.105mm～φ1.0mm以下(仕様により応相談)
		プリント配線板『パッドオンビア』応相談	【仕様（一部）】 ■板厚・選択式：0.4t以上4.8t以下・Via全て：0.4t以上2.0t以下 ■ドリル径：φ0.105mm～φ1.0ｍｍ以下（仕様により応相談） ※穴数・穴径・穴ピッチ等により仕様が異なりますので、
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