実装技術 - 企業ランキング(全15社)

更新日：2026年07月29日集計期間:2026年07月01日〜2026年07月28日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社AndTech	所在地神奈川県従業員数 7 事業内容ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。それらの声は、どれも正しくもあり、ど... 主要取引先	パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術 1万円 ~ 10万円	【第1部　講演主旨】パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、これらで使用する材料には耐熱性や放熱性が必要となります。本セミナーでは、民生用パワーデバイスにおける高耐熱・高放熱性材料の開発経緯、現状の問題、および、今後の対策などについて分かりやすく、かつ詳細に解説します。 ...	第1部　パワーデバイス用封止材における耐熱性・放熱性向上【10:15-11:30】講師:　(有)アイパック第2部　パワーデバイスにおける高耐熱チップインターコネクション技術【12:15-13:30】講師: 早稲田大学第3部　自動車用パワーモジュール...
		LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術 1万円 ~ 10万円	【講　師】(株)元天　代表取締役工学博士　村上　元　氏【会　場】川崎市教育文化会館第1学習室　【神奈川・川崎駅】【日　時】平成22年9月27日(月)　12:30〜16:30	1.はじめに 2.LED用パッケージ組立技術　2.1　LED素子の種類と製法　2.2 LED素子組立技術　　2.3　LED用透明樹脂　　　　1)　透明樹脂の特徴と種類　　　　2)　透明樹脂に求められる特性　　　　3)　透明樹脂のトレンド　2.4　蛍光...
		LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術 1万円 ~ 10万円	【講座の課題と狙い】半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他...	【プログラム】 1　はじめに 2　LED用パッケージ組立技術 3　LEDデバイス実装基板材料　3-1　高放熱プリント配線基板材料の選び方　　・セラミック基板　HTCC、LTCC 　　・アルミ材料　　・高放熱銅貼版積層版　　・高反射化　　・白色化 ...
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株式会社AndTech

所在地

神奈川県

従業員数

7

事業内容

ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。それらの声は、どれも正しくもあり、ど...

主要取引先

代表製品

パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術

概要

【第1部　講演主旨】パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、これらで使用する材料には耐熱性や放熱性が必要となります。本セミナーでは、民生用パワーデバイスにおける高耐熱・高放熱性材料の開発経緯、現状の問題、および、今後の対策などについて分かりやすく、かつ詳細に解説します。 ...

用途/実績例

第1部　パワーデバイス用封止材における耐熱性・放熱性向上【10:15-11:30】講師:　(有)アイパック第2部　パワーデバイスにおける高耐熱チップインターコネクション技術【12:15-13:30】講師: 早稲田大学第3部　自動車用パワーモジュール...

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

概要

【講　師】(株)元天　代表取締役工学博士　村上　元　氏【会　場】川崎市教育文化会館第1学習室　【神奈川・川崎駅】【日　時】平成22年9月27日(月)　12:30〜16:30

用途/実績例

1.はじめに 2.LED用パッケージ組立技術　2.1　LED素子の種類と製法　2.2 LED素子組立技術　　2.3　LED用透明樹脂　　　　1)　透明樹脂の特徴と種類　　　　2)　透明樹脂に求められる特性　　　　3)　透明樹脂のトレンド　2.4　蛍光...

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

概要

【講座の課題と狙い】半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他...

用途/実績例

【プログラム】 1　はじめに 2　LED用パッケージ組立技術 3　LEDデバイス実装基板材料　3-1　高放熱プリント配線基板材料の選び方　　・セラミック基板　HTCC、LTCC 　　・アルミ材料　　・高放熱銅貼版積層版　　・高反射化　　・白色化 ...
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事業内容

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