★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!
【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。
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基本情報
【講 師】(株)元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 【会 場】川崎市教育文化会館 第1学習室 【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年9月27日(月) 12:30〜16:30
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用途／実績例
1.はじめに 2.LED用パッケージ組立技術 2.1 LED素子の種類と製法 2.2 LED素子組立技術 2.3 LED用透明樹脂 1) 透明樹脂の特徴と種類 2) 透明樹脂に求められる特性 3) 透明樹脂のトレンド 2.4 蛍光体塗布技術 1) 蛍光体の種類と要求特性 2) 塗布技術のポイント ・微粒子の高分散化・高精度塗布量コントロール 3) 蛍光体のトピック ・蛍光体の動向・サイアロン蛍光体など 3.LEDデバイス実装基板材料 3.1 高放熱プリント配線基板材料の選び方 3.2 LED素子のはんだ付け実装の課題と対策 4.LED素子信頼性評価方法 4.1 信頼性の問題 4.2 評価する上での留意点 4.3 評価のしかた 5.LEDの国内外市場 【質疑応答 名刺交換】
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企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。