WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他高密度実装技術】 ■PoP（Package on Package） ■WB（Wire Bonding） ■COG（Chip on Glass）＆OLB（Outer Lead Bonding） ■SMT（Surface Mount Technology）＆他プロセスとの混載実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
新潟精密株式会社では、主にSMS事業を展開しており、電子機器等の 開発設計及び製造、保守全般を行っております。 様々な実装技術・開発／設計技術・評価／解析技術を有しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。
