★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピック(サイアロン蛍光体など)蛍光体塗布技術のポイント
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 対 象LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30 定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
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基本情報
【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。
価格情報
49350 ※3月16日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒44,100円
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
【プログラム】 1 はじめに 2 LED用パッケージ組立技術 3 LEDデバイス実装基板材料 3-1 高放熱プリント配線基板材料の選び方 ・セラミック基板 HTCC、LTCC ・アルミ材料 ・高放熱銅貼版積層版 ・高反射化 ・白色化 3-2 LED素子のはんだ付け実装の課題と対策 ・RoHS対応はんだ付け材料の課題 ・推奨最適リフロー温度 ・LED素子樹脂の吸湿性と樹脂破壊・金線破断 4 LED素子信頼性評価方法 4-1 信頼性の問題 ・ワイヤボンディング部下のマイクロクラック ・はんだ接合部のはんだ応力バランス設計 ・光特性維持のための放熱設計 4-2 評価する上での留意点 ・材料界面の接着性非破壊検査法 ・材料接合部金属間化合物生成状態の確認方法 ・不純イオンによる材料腐食 4-3 評価のしかた ・超音波顕微鏡 ・断面観察方法 ・超音波探傷検査法 ・不純イオン付着状況確認法 5 LEDの国内外市場 【質疑応答 名刺交換】
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。
