プラズマエッチング装置 - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2026年06月10日〜2026年07月07日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 | ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 | ||
| 【その他の特長】 ■2インチウェーハなら最大27枚の同時処理が可能で、Optics等の小口径バッチ処理に好適 ■RIE, ICP, ICP-RIEと用途に応じたエッチングプロセス、PECVD, ICP-CVDでの成膜プロセスの 構成を用途に応じて選択可能 ■世界中での採... | 【用途】 ■半導体製造プロセスでの成膜、エッチング、クリーニング、パターニング ■Micro LED等のフォトニクス応用に向けたサファイア基板、化合物半導体プロセス ■微細構造の細かな面にも対応する表面クリーニング ■故障解析等のデバイス評価プロセス | ||
| 【展示会概要】 ■開催日時：2025年04月16日（水） ～ 2025年04月17日（木）10:00 ～ 16:00 ■会場：東京・両国 国際ファッションセンタービル（KFC Hall) ■住所：〒130-0015 東京都墨田区横網1-6-1 国際ファッションセンタービル ■参加... | |||
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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- 代表製品
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クライオ・プラズマ・エッチング Takachi ICP Cryo
- 概要
- ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
- 用途/実績例
- ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
バッチ式化合物半導体量産機プラズマCVD・プラズマエッチング装置
- 概要
- 【その他の特長】 ■2インチウェーハなら最大27枚の同時処理が可能で、Optics等の小口径バッチ処理に好適 ■RIE, ICP, ICP-RIEと用途に応じたエッチングプロセス、PECVD, ICP-CVDでの成膜プロセスの 構成を用途に応じて選択可能 ■世界中での採...
- 用途/実績例
- 【用途】 ■半導体製造プロセスでの成膜、エッチング、クリーニング、パターニング ■Micro LED等のフォトニクス応用に向けたサファイア基板、化合物半導体プロセス ■微細構造の細かな面にも対応する表面クリーニング ■故障解析等のデバイス評価プロセス
MEMS Engineer Forum - 技術展示のお知らせ
- 概要
- 【展示会概要】 ■開催日時：2025年04月16日（水） ～ 2025年04月17日（木）10:00 ～ 16:00 ■会場：東京・両国 国際ファッションセンタービル（KFC Hall) ■住所：〒130-0015 東京都墨田区横網1-6-1 国際ファッションセンタービル ■参加...
- 用途/実績例
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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