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MEMS Engineer Forum - 技術展示のお知らせ

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最終更新日:2025年03月21日

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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MEMS加工の精度と効率を向上!高精度エッチング・成膜技術をご紹介いたします。 ※4月16日 ~ 4月17日開催

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、東京・両国 国際ファッションセンタービル(KFC Hall)にて開催される 「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 <展示内容> 1.高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置  特許取得済みのHDRF技術(High density radical flux)により、MEMSの歩留低下原因を除去。 2.これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術(イオン・ビーム・エッチング)    多層構造物の加工に適したイオン・ビーム・エッチング。ウエハステージのチルト機構により、側壁角度の調整が可能。  3.化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置  「シャトル」(ウエハキャリア)に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量産に適した装置。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※装置のカタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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MEMS Engineer Forum - 技術展示のお知らせ

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基本情報

【展示会概要】 ■開催日時:2025年04月16日(水) ~ 2025年04月17日(木)10:00 ~ 16:00 ■会場:東京・両国 国際ファッションセンタービル(KFC Hall) ■住所:〒130-0015 東京都墨田区横網1-6-1 国際ファッションセンタービル ■参加費:無料 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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【英語版】プラズマ除去装置『HDRF』

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【英語版】成膜装置『Corial 200 Series』

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【英語版】イオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』

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この製品に関するニュース(1)

「MEMS Engineer Forum 2025」 - 技術展示のお知らせ

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2025年4月16日~17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 <展示内容> 1 高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 2 これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術(イオン・ビーム・エッチング)の紹介   多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。  3 化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介   「シャトル」(ウエハキャリア)に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。

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当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、48年間プラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en

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