真空ラミネータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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真空ラミネータ - 企業ランキング(全5社)

更新日： 集計期間:2026年04月15日〜2026年05月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社エム・シー・ケー 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
真空ラミネーター
真空ラミネーター

応相談

 この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。 単板または連続、いずれかでの貼り合わせが可能です。 また、巻出し巻取り装置を追加することにより、 ...
FPC・COF真空ラミネータ（ロール式）　MVR-250
FPC・COF真空ラミネータ（ロール式）　MVR-250

応相談

 【特徴】 ○FCCLの片面、両面にDF/PSRをロール式で真空ラミネート ○機械寸法：W1200×D1400×H1950mm ○速度：0.3〜2M/min ○重量：1700kg ■その他機能や詳細については
真空ラミネーター
真空ラミネーター

応相談

 従来ファインパターンなどでは気泡が入りやすかったが、本装置は真空中でラミネートを実現することで気泡が入らないでラミネートすることが可能になった。用途的にはＦＰＣ、タッチパネルなどの小型パネルなど用途に使われております。 ＦＰＣ(フレキシブルプリント基板）へのフィルムの貼り合わせ タッチパネル材料へのフィルムの貼り合わせ 硝子基板へのフィルムの貼り合わせ
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  1. 株式会社エム・シー・ケー 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
    代表製品
    真空ラミネーター真空ラミネーター
    概要
    この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。 単板または連続、いずれかでの貼り合わせが可能です。 また、巻出し巻取り装置を追加することにより、 ...
    用途/実績例
    FPC・COF真空ラミネータ（ロール式）　MVR-250FPC・COF真空ラミネータ（ロール式）　MVR-250
    概要
    【特徴】 ○FCCLの片面、両面にDF/PSRをロール式で真空ラミネート ○機械寸法：W1200×D1400×H1950mm ○速度：0.3〜2M/min ○重量：1700kg ■その他機能や詳細については
    用途/実績例
    真空ラミネーター真空ラミネーター
    概要
    従来ファインパターンなどでは気泡が入りやすかったが、本装置は真空中でラミネートを実現することで気泡が入らないでラミネートすることが可能になった。用途的にはＦＰＣ、タッチパネルなどの小型パネルなど用途に使われております。
    用途/実績例
    ＦＰＣ(フレキシブルプリント基板）へのフィルムの貼り合わせ タッチパネル材料へのフィルムの貼り合わせ 硝子基板へのフィルムの貼り合わせ
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