空気いらず手間いらずラミネーター
真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。 ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせ に最適。
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基本情報
従来ファインパターンなどでは気泡が入りやすかったが、本装置は真空中でラミネートを実現することで気泡が入らないでラミネートすることが可能になった。用途的にはＦＰＣ、タッチパネルなどの小型パネルなど用途に使われております。
価格情報
仕様などにより価格が変動しますのでお気軽にお問い合わせください
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
※仕様により納期が変動いたします。
用途／実績例
ＦＰＣ(フレキシブルプリント基板）へのフィルムの貼り合わせ タッチパネル材料へのフィルムの貼り合わせ 硝子基板へのフィルムの貼り合わせ
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| MVS-650 | ロールtoロール式 |
カタログ（4）
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企業情報
次代のコンセプト、技術開発の独創性、新しい価値観の提供…。 高度な開発ベースを持ち合わせたＭＣＫには、 これらの全てを具象化し、創造するノウハウがあります。 様々なシーンで活躍するＭＣＫのラミネーション。 常に時代の先端を感じとり、産業社会の発展に貢献しています。