MS分析 - 企業ランキング(全5社)

更新日：2025年09月10日集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
受託分析｜ユーロフィンEAG株式会社	所在地東京都事業内容 ■EAG材料分析サービス形態分析 ●電子顕微鏡分析：TEM/STEM・AC-STEM、EDS・EELS、Cryo-TEM・Cryo-FIB、FIB-SEM・Plasma-FIB、SEM-CL ●発光故障個所特定：OBIRCH・Emission (EL)・IR ●非破壊解析：XCT・C-SAM SIMS分析：SIMS・PCOR-SIMS 結晶構造分析：TEM、XRD、Raman、PED・EBSD 表面分析：XPS/ESCA、AES、TOF-SIMS ●薄膜分析：RBS/HFS、XRR、Ellipsometer ●ウエハ表面汚染分析：TXRF、VPD-ICP-MS 不純物分析：GDMS、GD-OES、IGA、XRF、ICP-MS・ICP-MS/MS、ICP-OES、SIMS 有機分析：Nano-IR、TOF-SIMS、Raman・FT-IR その他： ●封止パッケージ分析：IVA/HR-IVA（封止内部水分量・ガス成分分析）、Kr85リーク試験半導体ATE試験、電気特性評価、信頼性評価主要取引先	SIMS分析｜PCOR-SIMS（高精度・二次イオン質量分析法）応相談	・化合物半導体中のドーパント濃度深さ方向分析・化合物半導体中のエピタキシャル層の膜厚分析・Si基板中の極低エネルギーイオン注入分布評価	・化合物半導体AlGaAsの評価（VCSEL LASER深さ方向組成、不純物濃度分析）・テへテロバイポーラトランジスタ（HBT）の分析・Si基板へのBの極浅注入分布評価
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受託分析｜ユーロフィンEAG株式会社

所在地

東京都

事業内容

■EAG材料分析サービス形態分析 ●電子顕微鏡分析：TEM/STEM・AC-STEM、EDS・EELS、Cryo-TEM・Cryo-FIB、FIB-SEM・Plasma-FIB、SEM-CL ●発光故障個所特定：OBIRCH・Emission (EL)・IR ●非破壊解析：XCT・C-SAM SIMS分析：SIMS・PCOR-SIMS 結晶構造分析：TEM、XRD、Raman、PED・EBSD 表面分析：XPS/ESCA、AES、TOF-SIMS ●薄膜分析：RBS/HFS、XRR、Ellipsometer ●ウエハ表面汚染分析：TXRF、VPD-ICP-MS 不純物分析：GDMS、GD-OES、IGA、XRF、ICP-MS・ICP-MS/MS、ICP-OES、SIMS 有機分析：Nano-IR、TOF-SIMS、Raman・FT-IR その他： ●封止パッケージ分析：IVA/HR-IVA（封止内部水分量・ガス成分分析）、Kr85リーク試験半導体ATE試験、電気特性評価、信頼性評価

主要取引先

代表製品

SIMS分析｜PCOR-SIMS（高精度・二次イオン質量分析法）

概要

・化合物半導体中のドーパント濃度深さ方向分析・化合物半導体中のエピタキシャル層の膜厚分析・Si基板中の極低エネルギーイオン注入分布評価

用途/実績例

・化合物半導体AlGaAsの評価（VCSEL LASER深さ方向組成、不純物濃度分析）・テへテロバイポーラトランジスタ（HBT）の分析・Si基板へのBの極浅注入分布評価
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所在地

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事業内容

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