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プリント基板 - 企業ランキング(全45社)

更新日: 集計期間:2026年09月30日〜2026年10月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 スマートフォン・ウェアラブル機器 車載カメラ・ADAS関連機器 医療機器向け高密度配線基板 小型通信モジュール・センサーデバイス
株式会社ミラック(太洋工業グループ会社)の創業以来、国内外の企業に対し500台を超える納入実績があり、長期間使用による耐久性や実用性も実証されています。 本機円筒鏡面研磨機は私共の長年の超鏡面仕上に対する技術を各社ユーザーのノウハウ等の協力を得て、当社最高の技術陣により新開発し... 創業以来、導入実績は500台以上! 野口工機製 円筒鏡面研磨機のメンテナンスも承っております。
注:以下は一般例となりますので、個別仕様についてはご相談ください。 記載スペック外の特殊仕様についてもご相談可能です。 層構成:片面FPC、両面FPC、プリパンチ、ブラインドビア、多層基板、ビルドアップ多層 基材材質・基材厚・基材品番:PI、LCP、MPI、フッ素複合樹脂対応... 車載機器(EV、ADAS、車載カメラ、車載ディスプレイ) 医療機器(内視鏡、超音波診断装置、患者監視モニタ) 産業機器(ロボット、FA機器、半導体製造装置) 通信機器(基地局、ネットワーク機器、光通信機器) 民生機器(スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末) 航空宇宙機器(...
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  1. 代表製品
    MSAP工法 超細線高密度FPCMSAP工法 超細線高密度FPC
    概要
    【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位
    用途/実績例
    スマートフォン・ウェアラブル機器 車載カメラ・ADAS関連機器 医療機器向け高密度配線基板 小型通信モジュール・センサーデバイス
    【資料】MR円筒鏡面研磨機(円筒鏡面研削機)総合機種紹介カタログ【資料】MR円筒鏡面研磨機(円筒鏡面研削機)総合機種紹介カタログ
    概要
    株式会社ミラック(太洋工業グループ会社)の創業以来、国内外の企業に対し500台を超える納入実績があり、長期間使用による耐久性や実用性も実証されています。 本機円筒鏡面研磨機は私共の長年の超鏡面仕上に対する技術を各社ユーザーのノウハウ等の協力を得て、当社最高の技術陣により新開発し...
    用途/実績例
    創業以来、導入実績は500台以上! 野口工機製 円筒鏡面研磨機のメンテナンスも承っております。
    フレキシブルプリント基板 FPC 薄型軽量・屈曲 小ロット短納期フレキシブルプリント基板 FPC 薄型軽量・屈曲 小ロット短納期
    概要
    注:以下は一般例となりますので、個別仕様についてはご相談ください。 記載スペック外の特殊仕様についてもご相談可能です。 層構成:片面FPC、両面FPC、プリパンチ、ブラインドビア、多層基板、ビルドアップ多層 基材材質・基材厚・基材品番:PI、LCP、MPI、フッ素複合樹脂対応...
    用途/実績例
    車載機器(EV、ADAS、車載カメラ、車載ディスプレイ) 医療機器(内視鏡、超音波診断装置、患者監視モニタ) 産業機器(ロボット、FA機器、半導体製造装置) 通信機器(基地局、ネットワーク機器、光通信機器) 民生機器(スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末) 航空宇宙機器(...