外観検査装置 - 企業ランキング(全45社)
更新日: 集計期間:2026年10月07日〜2026年11月03日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 既存の自動外観検査装置へ実装する追加機能となります。 | 各種外観自動検査機 | ||
| 【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±10% 4KVA ■供給エアー:0.39MPa以... | |||
| 【検査項目】 ■BGA/CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長/全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP/SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リー... | 【用途】 ■QFP ■BGA ■SOP ■QFN | ||
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- 代表製品
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自動外観装置への追加機能『並列画像保存』
- 概要
- 既存の自動外観検査装置へ実装する追加機能となります。
- 用途/実績例
- 各種外観自動検査機
ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
- 概要
- 【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±10% 4KVA ■供給エアー:0.39MPa以...
- 用途/実績例
IC高精度外観検査装置『LI900W』
- 概要
- 【検査項目】 ■BGA/CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長/全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP/SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リー...
- 用途/実績例
- 【用途】 ■QFP ■BGA ■SOP ■QFN
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