IC高精度外観検査装置『LI900W』

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最終更新日：2021年06月04日

株式会社安永本社

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。〇寸法検査　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等〇高精度欠陥検査　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。【検出欠陥モード】　異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良　等〇その他特徴　・JEDECトレイ対応　・多彩なオプションラインナップ　　側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、　　リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、　　リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査　・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、　　ボール間異物、捺印検査、側面欠陥（基板剥離・ボイド） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。