NVIDIA Jetson AGX Orin採用、GMSLカメラ対応、 EAC-5000を新発売

NVIDIA Jetson AGX Orin採用、検出精度が抜群なAI組込みシステム

コンパクトでNVIDIA Jetson AGX Orinを採用した「EAC-5000」は、1基PCIe x8拡張スロット装備 (Gen4速度)による10GigE/PoE LAN/USBの構築が可能で、2基GigE LANポート、5基USB 3.1ポート、8K60サポートする1基Digital Displayポート装備、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ8台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。

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内径測定用 高精度小径ピンゲージ」は、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にする超硬合金製ピンゲージです。 【特徴】 ○超精級はマスターピンゲージとしてご使用できる ○外径(φD)0.1～10mm、全長40～60mmのご希望のサイズで製作可能 ○φ6.001～φ10.000は個別注文にて製作 ○ジルコニア材にても製作 【仕様】 [超精級] ○長さ　40 ／ 50 ○トビ　0.001 ○許容差　±0.3μm ○真円度　0.3μm ○直径不同　0.3μm ○表面粗さ　0.05μmRa ○材質　超硬合金 [精級] ○長さ　40 ○トビ　0.001 ○許容差　±0.5μm ○真円度　0.5μm ○直径不同　0.5μm ○表面粗さ　0.1μmRa ○材質　超硬合金 [並級] ○長さ　40 ○トビ　0.001 ○許容差　±1.0μm ○真円度　0.8μm ○直径不同　0.8μm ○表面粗さ　0.2μmRa ○材質　超硬合金

― 離型性・潤滑性を比較できる！製造業のためのPFAS対策ガイドも無料進呈中 ― 欧州を中心にPFASに関する規制強化の検討が進んでおり、今後フッ素樹脂が規制対象となる可能性が高まっています。 吉田SKTでは、PFASフリー素材を検討中、情報収集中の製造業の皆様をサポートするため、「PFASフリーコーティング体感サンプルキット」の無料提供中です。 このキットは、PFASを使用しないコーティングを比較できるよう設計されたもので、規制対応に向けた製品評価の第一歩としてご好評をいただいております。 詳しくは関連リンクをご確認ください。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)、チップセットQ670E PCHに対応した最大7枚の拡張ボードを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4300(以下、新製品)」として2025年5月20日より受注を開始しました。 新製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。

当社は、2024年10月19日にオークマ製の五軸マシニングセンタ「MU-6300V-L」を新たに導入いたしました。 この設備は、すでに導入済みの同型機に続く増設となります。 マシニングセンタの増設により、さらなる生産性の向上と加工精度の向上を図り、より多様なニーズにお応えできる体制を整えてまいります。

このたび、ウェブサイトの製品ページを大幅に充実させました。 製品を加工品ごとに分類し、専用の個別ページを作成しました。 真空チャンバー、水冷プレート、ラジエータ、ジャケットなど、多くの製品を取り上げています。 【リニューアルのポイント】 ・詳細な製品情報 　各製品の特長、機能、材質、使用設備、用途などを分かりやすく記載しています。 ・豊富なビジュアルコンテンツ 　製品の写真を多数掲載し、実際の使用感を視覚的に伝えることに努めています。ぜひ、新しい製品ページをご覧いただき、皆様のニーズに合った製品を見つけていただければと思います。 今後もその他のコンテンツをリニューアルし、さらなる充実を図っていく予定です。引き続きご期待ください。 以下のリンクから製品ページにアクセスできます。