【2022年10月27(木)～29日(土)】『オータム・ジョイントフェア』開催のお知らせ

簡単・速い・高品質！すぐれた生産効率を実現する高周波フラッシュ接着機　

『ボンデックス』は、簡単に操作できる高周波フラッシュ接着機です。 材料を準備・セットしたら、ボタンを押すだけ、接着スタート。 素早く起動＆複数同時接着で、生産時間を大幅に短縮でき、高周波接着は 加圧時間が短く、表面材に芯材痕が出にくくなります。 別注家具や内装ドアに幅広く対応する省スペースタイプの「BONDEX-V」や 内装ドアを2プレスで仕上げる高生産性タイプの「BONDEX-VX」を 新たにラインアップしています。 【特長】 ■材料を準備・セットしたら、ボタンを押すだけ、接着スタート ■設定条件を簡単に変更して、多品種少量生産ニーズに対応 ■木工用ボンドを使用しても、わずか30秒で、スピード接着 ■素早く起動＆複数同時接着で、生産時間を大幅に短縮できる ■高周波で接着剤だけ加熱するから、変形や反りが少なくなる ■高周波接着は加圧時間が短く、表面材に芯材痕が出にくくなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

ラクに、速く、高品質なモノを。弊社の高周波技術が保証致します。

『BONDEX-V』は、別注家具や内装ドアに幅広く対応できる 高周波フラッシュ接着機です。 コールドプレスではフラッシュパネルの養生時間に数十分から数時間の時間がかかり、すぐに次の作業に移ることができません。しかし、この『BONDEX-Ｖ』があれば　"たった30秒"　でフラッシュパネルの接着を行うことができ、圧倒的な生産性向上に繋がります。 また、高周波で加熱するため材料の“反りの軽減”や芯材痕がなく、“仕上がりの品質”が違います。 新型の省スペース型『BONDEX-V』は高周波発振器と装置本体の一体化、高周波部品の小型化により、奥行が約60cmもコンパクトになりました。(写真3枚目を参照)また、キャスター付きだから、搬入・移動もラクに！ ＋電極と－電極を交互に配置したグリッド電極の構造を大幅に改良し、 最大入力を約31％も抑え（従来機BONDEX-8R比）、エネルギーコスト削減に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

家庭用電源100Vで使用可能！先端アイロン部、ガンをワンタッチで交換できます

当製品は、100V電源で持ち運びできる軽量タイプの高周波コンパクト 加熱接着機です。 自動同調装置を標準装備し、面倒な調整が不要。予熱不要なので、 電源投入後すぐに加熱作業にかかれます。 縁張り接着・留め接着をはじめ、コーナー接着、木材・紙・ダンボールの 接着にご活用いただけます。 【特長】 ■家庭用電源100Vで使用可能 ■先端アイロン部、ガンをワンタッチで交換可能 ■予熱不要で、電源投入後すぐに加熱作業にかかれる ■自動同調装置を標準装備し、面倒な調整が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 木材加工機械

各メーカーの外壁材に対応！高周波だから、簡単・速い・高品質な外壁出隅接着を実現!!

『WALLEX-5VAD』は、自然養生と比べて工程が少なく、熟練工でなくても 品質の安定した製品を手間なく生産できる高周波外壁出隅接着機です。 エアシリンダーで材料を加圧しながら、接着面をすばやく均一に 加熱するので、わずか"約45秒"で接着が完了。 短納期のオーダーに対応でき、邸別生産にも余裕で応えられるほか、 養生のためのスペースやジェットヒーターなどが不要なので、 工場の省スペース化にも貢献します。 【特長】 ■簡単3ステップで、接着スタート ■糊付けや補修の手間を低減 ■わずか約45秒で、完全接着 ■短納期・邸別生産に対応 ■高周波接着ならではの美しさ ■接着強度が高く、品質が安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

削り加工を考慮した厚みが不要！加熱スケジュール設定後は最後まで全自動運転！

『MPシリーズ』は、乾燥時の「ひねり」を解消し、厚みを残したまま 商品化できる高周波平板化熱処理装置です。 削り代を考慮しなくて良いため、厚みが薄い状態で乾燥可能。 加熱スケジュール設定後は最後まで全自動で運転します。 また、含水率が均一になるので、処理後の戻りは最小限に抑えられます。 【特長】 ■乾燥時の「ひねり」を解消 ■厚みを残したまま商品化できる ■歩留まり改善 ■乾燥コスト削減 ■全自動運転 ■戻りは最小限 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向