第3回「人手不足に対応する! ロジスティクス効率化セミナー」開催のお知らせ｜千代田組&東計電算共催

「紛失ゼロ」を目指す！物流パレット・リターナブル容器の個体管理でコスト最適化と現場の見える化を実現！

【こんな課題、ありませんか？】 ✓パレットや容器がどこにあるかわからない ✓紛失や過剰購入で物流コストがかさんでいる ✓在庫が把握できず、生産・出荷計画にズレが出る ✓管理に手間がかかり、担当者の工数が膨らんでいる ■5つの特長 1. 非RFIDでも高精度・低コストな個体管理を実現 カメレオンコードにより、物流パレットや容器を一括認識。 RFIDの約1/50のコストで導入可能。中小企業でも手軽にスタートできます。 2. スマホアプリでカンタン運用 貸出・返却・棚卸・入出庫情報をスマホから登録。 3. あらゆる物流容器に対応 パレット、カゴ車、フレコン、番重、通い箱、コンテナ、金型、ボンベなど、形状・用途を問わず対応。 複数容器の混在現場でも安心です。 4. 業種別の課題にフィット 食品、自動車、建材、化学、物流、製造、小売など幅広い業界で導入実績あり。 業種特有の課題にも柔軟に対応します。 5. 基幹システムとの連携もスムーズ 既存のERPや生産・出荷計画システムと連携可能。 個体在庫情報を活用し、精度の高い業務遂行を支援します。

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在庫・棚卸・検品業務に「AI×AR」活用、iPhone、iPadのカメラで製造・物流業のDX推進！建材資材メーカーも続々採用中

当社では、物流をデジタル管理運用する SCM統合管理ソリューション『PACS PLUS』を提供しています。 スマートフォンおよびマルチスキャンエンジンの活用により、 カメレオンコード、RFID、QRコード、バーコードなどの複数一括読み取りが可能。 破損したバーコードや曲面の読み取りも問題なく行え、 在庫・入出荷管理業務におけるデータ入力作業を効率化できるほか、 チェック工数やミスの削減にも貢献します。 【特長】 ■スマホカメラを使ったシンプルなスキャン作業 ■ブロックチェーン技術を活用し、データの透明性を確保 ■既存の現品票・荷札、送り状などの1D、2Dコードの継続使用が可能 ■登録品目数は無制限。品目グループ機能も標準実装 ■本プラットフォームは法人130社以上で採用され、住宅・建築資材メーカーの実績等も多数 ※詳しくは、「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 　事例について詳しくは、お問い合わせください。

• バーチャルリアリティ関連
• ハンディ式バーコードリーダ
• 工程管理システム

　FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術や熱、信頼性に関する知識が必要になってきます。例えば配線遅延は高周波アナログ回路の技術ですがデジタル回路のタイミング設計で忘れてはならない要素になります。デジタル回路設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。 　デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんだけでなく、システム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思います。参考にしていただければ幸いです。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

EMAX 2025 はマレーシアのペナンで開催されるエレクトロニクス分野の国際展示会です（https://www.emaxasia.com/）。チップメーカー、半導体メーカー、装置メーカー、各種サプライヤーが一堂に会し、業界の最新動向が紹介されます。 株式会社岩田商会は化学品事業部、先端材料事業部の2事業部と、現地法人のEQXが出展し、エレクトロニクス分野に関わる薬品や計測器、装置部品を展示いたします。

九州半導体産業展は、昨今半導体産業の国内最重要地域とも言われる九州に、国内外の半導体設計・装置・材料・検査技術等を扱う企業が集う展示会です（https://k-semi.jp/）。 岩田商会先端材料事業部では、グループ企業や協力メーカー様の半導体関連製品を展示します。

エポキシ樹脂に携わる技術者には最終のエポキシ樹脂製品を設計する技術者やそれを使用する技術者あるいはフォーミュレーターのためにエポキシ樹脂や硬化剤の合成を担う技術者など様々な立場でエポキシ樹脂に関わっている方がいると思う。エポキシ樹脂全般の技術を扱うセミナーでは範囲が広くなりどの部分が自分の仕事に活用できるかが分かり難い感があるのではないかと感じている。そこで本セミナーではなぜエポキシ樹脂なのかという観点でエポキシ樹脂の特長について用途別に紐解いてゆきたい。分野としては特に最近、技術革新が盛んな絶縁封止材、CFRPマトリックス材、各種接着剤といった分野を中心に取り上げたい。樹脂の設計手法については基礎的な技術を踏まえた上で現在、エポキシ樹脂に強く求められている超高耐熱性、低応力、低誘電、高熱伝導性と言った特性に対してのアプローチを主剤、硬化剤、添加剤という各成分それぞれにスポットを当てて出来るだけ分かりやすく解説したい。