本社並びに工場移転のお知らせ/三陽商事株式会社

「ディスクブレーキとは」「どういう組み合わせでブレーキを使ったらいいか」など、ディスクブレーキに関する知識をまとめた一冊です。

当資料は、ディスクブレーキに関する基礎からディスクブレーキの種類、装着例、作動方式などを掲載しています。 資料は無料進呈中！ ご希望の方は「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 【掲載内容】 ■ブレーキ / ディスクブレーキとは ■ディスクブレーキの利点 ■ディスクブレーキの使用目的 ■ディスクブレーキの種類 ■油圧ディスクブレーキの装着例 ■油圧ディスクブレーキの作動方式 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• ブレーキ

確かなモノづくりと対応力でお客様と共に、社会の安全・安心を支え続けます。

当社は、動力伝達および制御機器を設計、製造並びに販売を 行っております。 主力製品であるブレーキ・クランパは、高層用エレベータや、工作機械、 各種専用機など産業機器に多く採用いただき、多様化する日本市場の ニーズに付加価値の高い製品で応えて参りました。 お客様とともに未来のニーズを見据え、期待を超える真価ある ご提案を以って、日々の安全と安心を支えるとともに、発展し 変化し続ける社会に貢献いたします。 今後もご支援ならびにご指導を賜りますようお願い申し上げます。 【営業種目】 ■動力伝達機器の設計・製作・販売及びサービス・輸出入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• クラッチ
• ブレーキ
• その他機械要素

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

今回は当社の試験や計測・評価技術をご紹介します。 以下の３件について、技術資料をアップロードしました。 是非この機会に各資料をご覧ください。 【１】特殊環境下でのひずみ（応力）計測技術の紹介 最新式の光ファイバを用いたFBG（Fiber Bragg Grating）センサとひずみゲージの計測技術のご紹介。 詳細はこちらから技術資料をご請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768856?m=79769&c=15270112 【２】騒音評価技術のご紹介その１－騒音を越境させない、防音壁の技術－ 敷地境界騒音の評価技術および対策技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001503430 【３】騒音評価技術のご紹介その２－騒音を拡散させない、エンクロージャの技術－ 騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLより請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768854?m=79769&c=15270112

テクノカシワは自己制御ヒーターを中心に、電気での保温・加熱において、設計から施工まで総合的なエンジニアリングサービスを提供しています。 弊社が取り扱うレイケムの自己制御ヒーターは、サーモスタット不要で異常加熱や焼き切れをするう事がなく、信頼性の高い安全な電気加熱保温が行えます。 各種産業の凍結防止の使用はもちろん 耐薬品性に優れているため、化学工業薬品、燃料油、食品などのプロセス保温にも適しています。 本ページでは、実際に導入いただいた事例をご紹介いたします。 導入の背景や課題、具体的な解決策、そして導入後に得られた効果をわかりやすくまとめております。 ぜひご覧いただき、貴社の取り組みの参考にしていただければ幸いです。 【こんな業界に導入！】 ・兵庫県神戸市三井製糖(株)神戸工場様 ・サンユレック株式会社様 ・兵庫県養父市　国土交通省様　大屋川橋 ※詳しくは関連製品からご確認いただくか、お気軽にお問い合わせください。

2024-9-26 HD MicroSystems(TM)（レゾナック社とデュポン社による50:50の合弁会社）は、当社塗工機Mini-Labo(TM)DX RL150を使用し、MICROGRAVURE(TM)でコーティングし、150℃未満で硬化できる液状ポリイミド前駆体（主に半導体パッケージング用）の開発に成功しました。 詳細はリンク先をご覧ください。