リコー、エスケーファイン等の次世代セラミックス3Dプリンタ <Zoomオンラインセミナー> ~バインダージェット方式等の新型セラミックス3Dプリンタが相次いで開発され、従来不可能だった複雑形状一体造形、中空・多孔質構造造形、短期部品開発・試作・製造を実現。

目覚ましいセラミックス3Dプリンタ及び対応高機能材料の開発により、従来の技術・方法では困難な複雑形状造形、一体造形、中空・多孔質・ラティス構造造形、3Dデータからの直接造形・製品化が可能になり、革新的セラミックス部品の創出、短期部品開発・試作・製造、部品点数の激減、軽量小型化、低コスト化、従事者数削減を実現できます。
そこで本セミナーでは、先行数社が取り組み最近注目されているバインダージェット方式セラミックス3Dプリンタを開発しているリコーを始め、他社と大きく差別化を図った新世代機を製品化したエスケーファイン、BMF(Boston Micro Fabrication)や、期待されている大型部品対応機を市場投入している3DCeramSintoの4社における最新鋭機の装置概要、使用の高機能材料、造形技術・事例、国内外の造形品、現状の課題、今後の開発・市場展開、受託造形サービス等について、初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。
前日の12月20日には、最先端を行くキヤノン、3DCeramSinto、Lithoz、熱産ヒートにみるセラミックス3Dプリンタ/対応材料の最新動向について語っていただきます。

開催日時 | 2022年12月21日(水) 13:00 ~ 17:00 |
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参加費 | 有料 22,000円 |
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