接着・接合EXPO（高機能素材Week 2022 内）

すぐれた加圧力制御と再現性をそなえた、最新型超音波溶着機「BRANSON GSX-E1」

超音波溶着機「GSX-E1」は、小型で繊細なプラスチック部品の接合における、クリティカルな課題を解決します。 【特長】 ・トリガ加圧力は繊細で複雑な部品の溶着に対応 ・高い再現性を持ち、質の高い溶着パフォーマンスを実現 ・加圧力のステッピング制御により、圧力制御が可能 ・スマート機能搭載（パーツコンタクト検出、クイックスタック交換、グラフ機能など） ・使いやすいHMIディスプレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低消費電力かつハイパワー。最新モデルの超音波スポット金属接合機

GMX-20DPは、ブランソンによる新開発の超音波スポット接合機です。 独自の機械設計とすぐれた製造技術により、GMX-20DP は高品質な接合を実現します。 超音波金属接合は溶接とは異なる固相接合であるため、他工法に比べ接合部の電気抵抗が低く、 かつ消費電力も非常に低いといったメリットがあります。 金属接合分野での40年以上の経験により、当社はこれまで多くのお客様のバッテリー、ワイヤーハーネス、ソーラーパネルなどの 高精度な工業製品の組立工程において多数の装置をご利用いただいております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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確実で高速な超音波ワイヤ接合機！

当社では『超音波金属接合機』を取り扱っております。 超音波金属接合機「GMX-W1」は、ブランソンが持つ豊富な経験の集大成。先進的機能搭載で確実で高速なワイヤー接合が可能です。 【特長】 ■超音波金属接合機「GMX-W1」 ・カラー LEDインジケータで接合品質・設備を一目把握 ・迅速なセットアップと簡単な接合操作を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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溶着工法の選定ポイントを解説！超音波による溶着・洗浄の基礎知識を紹介するウェブセミナーも公開中

エマソンを母体に持つブランソンは、再現性に優れた高品質な溶着が 低コストで行える「超音波溶着機」や、独自技術を採用した 「超音波洗浄機」などを多数取り扱っています。 現在、各種溶着工法について解説した『ホワイトペーパー』を進呈中。 比較表を掲載するなど、選定ポイントについて紹介しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■熱可塑性を利用した溶着方法 ■摩擦発熱による溶着（振動/超音波/スピン） ■内外部の発熱による溶着（CVT） ■外部加熱による溶着（熱板/赤外線/レーザー）　 ※「PDFダウンロード」より本資料や、製品資料をご覧いただけます。 ★基礎知識を分かりやすく解説したウェブセミナーも公開中。 　詳しくは、以下のURLまたは基本情報欄をご覧ください。

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【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換