三菱マテリアル 電子部品カタログ2022最新版

三菱マテリアルのセラミックス技術をベースとし、永年にわたり培われた開発力と製造技術で、高い信頼性と高性能を実現した電子部品です。

電源回路、通信回路のサージ対策、静電気対策に効果的なサージアブソーバ。 バッテリー、車載、空調設備、家電製品、熱源管理などの温度検知に最適なNTCサーミスタ。 カーエアコン、エンジン回り、エアコン、サニタリ、熱交換器、産業用機器の温度制御に実績のある温度センサ。 用途、使用方法、動作原理から製品ラインナップ、部品の仕様を1冊にまとめた総合カタログです。 ※詳細・カタログをご希望の方は、お問い合わせ下さい。 　カタログダウンロードより、簡易版をご覧頂けます。

• その他電子部品

三菱マテリアル 電子材料事業の電子材料、高信頼性接合材、サーミスタセンサ、サージアブソーバ等の車載部品をまとめて紹介！

三菱マテリアルの電子材料事業では、 ボディ系ECUに適したチップサーミスタ、高温環境下で使用可能な射出成型の温度センサ、車載通信機器の静電気・サージ対策部品及びLEDヘッドライトのダイボンド材、熱線カット塗料など幅広く電子材料・電子部品を提供しております。 エアコン・ナビゲーション・ヘッドライト等の各種システムをはじめ、機能材料と車載部品に使用実績が多数ございます。 EV/PHV用では、充電システム用サージ対策部品、モータの温度をはじめ、DC-DCコンバータ、バッテリに適した温度センサなどを熱応答性に優れた構造設計を特長としています。 熱線カット塗料は可視光線に対して非常に高透明で、熱に変わりやすい近赤外線をカットする透明遮熱膜を形成技術です。一方、携帯電話やETC等の電磁波は遮蔽しない特長をもつ材料です。 LEDヘッドライトのダイボンド材として、AuSnペーストを使用することで熱対策・耐久性に優れた性能を引きだすことが可能になります。 ★製品詳細は営業担当にお尋ねください★

• センサ

高精度、高信頼性であり、小型、表面実装タイプですので基板実装して、基板周辺の温度制御、過熱検知でご検討下さい。

長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 高精度　：　Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化　：　チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm 実装性　：　テーピングリールで自動実装可能 耐熱性　：　150℃の耐熱性を実現（新製品：200℃耐熱対応:TAシリーズ） 低容量　：　容量性が低く高周波部でも設計容易 耐ESD　：　静電気環境に強い構造採用 超高精度：　温度精度0.5℃（@-40℃～100℃）対応品も 耐マイグレーション　：　劣悪環境にも強い構造 ・高精度で応答速度対応品もございますので、LED照明の温度管理でLEDの長寿命化が実現できます！ ・超高精度対応品は、白金抵抗体の代替として、熱電対の接点補償用として計測器にもご検討いただけます！ 詳しくは、弊社営業担当にお問い合わせ下さい。

• センサ

LEDの発熱を監視し、制御するのに好適なNTCサーミスタ。表面実装タイプだから、実装もリフロー対応可能。

チップサーミスタTH03、TH05、TH11、TH20表面実装タイプは、高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現しました。 静電気放電耐圧に優れ、素子表面を全面ガラスコートしているので信頼性が高いことが特長です。 TH03タイプは超小型です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

• その他電子部品

熱交換器の温度検知に適した温度センサ及び制御基板の雷害対策用に適したサージアブソーバ、ペルチェ素子の接合ペーストを提供しています

三菱マテリアル 高機能製品カンパニー電子材料事業では、電子材料から電子部品まで提供しております。 熱交換器の入口、出口部の液体、気体及び熱交換部の温度検知に必要な性能を有したサーミスタタイプの温度センサを提供しています。 熱交換器の加熱や冷却するための温度制御／熱マネージメントに適した温度センサをラインナップしております。 また、インバータ電源や屋外設置される熱交換器の電子機器を誘導雷サージから保護するサージアブソーバ（ガスアレスタタイプ）も提供しております。 ペルチェ素子の接合材に適した金錫ペーストは、高熱伝導性を実現します。また、ペルチェ素子の温度検知に最適なサーミスタも提供しております。 詳しくは、資料をダウンロードいただくか、営業担当にお問い合わせください。

• センサ

三菱マテリアルでは温水便座や温水器などの温度検知用の温度センサや制御基板のサージ電圧対策用のサージアブソーバを提供しております。

三菱マテリアル 高機能製品カンパニー電子材料事業では様々なご要求に対応した電子部品を提供致します。 便座の温度制御用に体温付近で最適化した温度センサ 高速熱応答の温水器用温度センサ 水回りで使用可能な温度センサ 住宅設備の電子機器の誘導雷保護のためのサージアブソーバ HEMS、BEMSに適した通信機器の小型アンテナ 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• センサ

小型・高精度対応のバッテリ・2次電池用温度センサ及びチップサーミスタおよびEV・PHVの充電装置のサージ対策部品のご紹介

三菱マテリアルのバッテリ・2次電池用温度センサは、Li2次電池、ニッケル水素電池の安全機能としての温度検知に最適な特性を有しており、小型で実装しやすい構造となっております。リードタイプ、チップタイプを取り揃えております。 サージアブソーバは充電対応車両の充電器または車載充電部に侵入するサージから制御基板を保護するための部品です。 詳細は、お問合せください。

• センサ

特徴： ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●JetPack 6.2 Super mode搭載 ●8GB/16GB LPDDR5オンボードメモリ ●USB 3.2 Gen 2 x 4 ●RS232 x 1 ●10ピンヘッダーDIO ●拡張：M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key x 1

特徴： ●NVIDIA Jetson T5000搭載 ●128GB LPDDR5Xオンボードメモリ ●25GbE LAN x 4 for Sensor Integration ●5GbE LAN x 3、RS-485 x 2 for LiDAR ●DIO/CANBus

"弊社は2026年4月8日(水)～10(金) 東京ビッグサイトにおきまして開催されます Japan IT Week内「第28回 IoT・エッジ コンピューティング展【春】」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonThorを搭載したAI小型エッジPC、Intel社のPanther LakeやBartlett Lake搭載のボードやPC、ARMボードを実際に使用した自販機型デモ展示、 タッチパネルPCやタブレットPC、その他周辺機器を展示いたします。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2026年4月8日（水）～10日（金） ■時　間：10:00-18:00(最終日のみ17:00まで) ■会　場：東京ビッグサイト　西3ホール ■小間位置：W22-22 下記URLよりご来場登録いただけます。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。 https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=1606569853287533-WSW"

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。