SEMICON Japan 2022 出展のお知らせ

汚れに強く、取付けが簡単な高精度アブソリュートリニアエンコーダ

■特長 ・長いストロークでの絶対位置測定が可能 ・コンパクト形状 ・ロールテープによる供給 ・LIC 4100と機械的互換性あり ・各種シリアルインターフェース対応 ■仕様 ・精度等級: ±15μm ・最小分解能: ～10nm ・最高走査速度: 600m/min ・測定長: 最長10m ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川

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RSF社製－取付けが容易なアブソリュートリニアエンコーダ

■特長 ・原点復帰が不要 ・大きな取付け公差 ・高速制御 ・MS 15と同じ寸法 ■仕様 ・スケール本体: スチールスケールテープ* ・最小分解能: ～0.05μm ・精度等級: ±15μm ・最高走査速度: 10m/s ・測定長: 最長6140ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川、BiSS C *MC 15 MKは接着テープにより直接貼付け、MC 15 MPはクランプ付アルミホルダに挿入し取付け

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ベアリングを内蔵しないインクリメンタル角度エンコーダ

■特長 ・平面形状 ・高精度、高分解能 ・低質量、低慣性モーメント ・全周測定(360°)と部分角測定(4°～36°)の両タイプを用意 ■仕様 ・信号周期/回転: 23000～63000 ・目盛精度: ±0.9"～±4" ・1信号周期内の位置誤差: ±0.02"～±0.06" ・ポジションノイズRMS: 0.002"～0.006" ・インターフェース: 1Vpp、TTL、EnDat ・原点: 1個

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ベアリングを内蔵しないインクリメンタル角度エンコーダ

■特長 ・軽量かつコンパクトな形状 ・高精度、高分解能 ・低質量、低慣性モーメント ・全周測定(360°)と部分角測定(45°)の両タイプを用意 ■仕様 ・SUPRADUR位相格子付ガラスディスク ・インターフェース: 1Vpp TKN ERO 2000 (全周) ・信号周期/回転: 4096 / 2500 ・1信号周期内の位置誤差: ±0.3" / ±0.5" ・ポジションノイズRMS: 0.03" / 0.04" ・目盛ディスク外径: φ30mm / φ18.6mm ・原点: 1個 TKN ERO 2002 (部分角) ・信号周期/回転: 2500/360° ・1信号周期内の位置誤差:±0.5" ・ポジションノイズRMS: 0.04" ・目盛ディスク外径: 18.6mm x 9mm ・原点: 1個 または 両側各1個 ・ホーミング機能搭載

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RSF社製－小型形状のアブソリュート組込み型角度エンコーダ

■特長 ・ 表示機能を備えたステータスLEDを走査ヘッドに搭載 ・ 大きな取付け公差により取付けが簡単 ・ 優れた耐環境性 ・ 各種シリアルインターフェース対応: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川、BiSS C ■仕様 TTR MCR 15 ・ スチール製(S)またはアルミ製(A)目盛ドラム ・ システム精度: ±10″、±15″、±20″、±25″ ・ 測定分解能: ～0.038″ ・ 最高許容回転数: 14000rpm ・ 外径: φ50.00mm～φ350.23mm MBR MCR 15 ・スチール製スケールテープリング(全円周) ・ システム精度: ±10″、±15″、±20″ ・ 測定分解能: ～0.038″ ・ 最高許容回転数: 3120rpm ・ 外径: φ59.93mm～φ350.23mm MB MCS 15 ・ スチール製スケールテープ(部分角) ・ 目盛精度: ±15μm/m ・ 1信号周期内の位置誤差: ±1μm ・ 最高走査速度: 600m/min ・ スケールテープ径: φ75mm～

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このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換