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2011/02/02

リチウムイオン二次電池書籍執筆のお知らせ

一般財団法人材料科学技術振興財団 MST 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
株式会社技術情報協会より発刊予定の書籍「自動車用途へ向けたリチウムイオン二次電池/材料の発熱挙動・劣化評価と試験方法」へ、MST(財)材料科学技術振興財団が執筆を行いました。 ★発刊日:2011年1月31日 料金・体裁など詳しい情報は、株式会社技術情報協会のウェブサイトをご覧ください。 http://www.gijutu.co.jp/doc/b_1583.htm ★掲載内容 リチウムイオン二次電池電極材料の劣化評価
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【分析事例】LIBの充放電サイクル試験後の劣化評価

電池セルの作製から充放電サイクル試験から解体、劣化成分量の調査まで

二次電池の劣化のメカニズムを調べる際に、電極表面の付着物を解析することが重要となっています。MSTではサンプルを雰囲気制御下でTOF-SIMS測定を行いますので、電極最表面の化学状態を大気暴露による変質無く評価することが可能です。 また、充放電サイクル試験から電極表面の測定まで一貫して行うことで、充放電の状態と電極表面の付着物の状態の相関を調べることができます。

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【分析事例】リチウムイオン二次電池負極の劣化評価

電池セルの作製・劣化試験・解体・劣化による状態変化の調査まで一貫評価

正極にLiCoO2、負極にグラファイト、電解液にLiPF6/EC:DECを用いて作製した電池セルを60℃の恒温槽にて4.2V充電状態で約1週間放置する劣化試験を行いました。その後、Ar雰囲気中で解体・洗浄し、負極グラファイトのTOF-SIMS分析を行いました。 試験前ではバインダおよび電解質塩由来のフラグメントが確認され、試験後では電解質塩の劣化により生成したと考えられるLi3PO4やPF3OおよびLi2CO3由来のフラグメントが確認されました。また、Coが検出されたことから、正極活物質溶出の可能性が示唆されます。

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【分析事例】リチウムイオン二次電池電解液の主成分評価

実験セルを問わず解体し、分析します

GC/MS分析を用いて電解液の有機溶媒成分を評価した事例を紹介します。 リチウムイオン二次電池の電解液を測定した結果、有機溶媒はエチレンカーボネート(EC)、プロピレンカーボネート(PC)を主成分としていることが分かりました。 この他の成分としてジエチルカーボネート(DEC)、硫黄化合物が検出されていましたが、後者については添加剤由来の可能性が考えられます。

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AAEON Intel Core Ultra 7 / Ultra 5 搭載 産業用PICO-ITX規格 CPUボード

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特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 7 255U / Ultra 5 225U搭載 ●16/32GBオンボードメモリ搭載 ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI 1.4 + eDP 1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6Gb/s x 1 ●SMBus/I2C (Default: SMBus) ●Intel AMT Support ※ストレージ、OSレスのモデルとなります"

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AAEON PICO-ITX規格産業用CPUボード Intel Core Ultra 5/7シリーズ プロセッサ搭載

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特徴: ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 5 Processor 125U/Ultra 7 Processor 155U搭載 ●DDR5 6400MHz 8/16/32GB メモリオンボード ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI1.4 + eDP1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (標準 PCIe 4.0 [x4]) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6.0 Gb/s x 1 ●SMBus ●動作温度-20°C ~ 70°C

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AAEON Intel N150 / Core 3 N355搭載 産業用PICO-ITX規格 CPUボード

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特徴: ● Intel Processor N150/Intel Core 3 Processor N355 搭載 ● DDR5 4800MHz SODIMM x 1(最大16GB対応(別売) ● HDMI 1.4 x 1、eDP 1.4b / LVDS x 1 ● Intel Ethernet Controller I226(2.5GbE x 1)、Realtek RTL8111H(1GbE x 1) ● フルサイズ mSATA/ mPCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1 ● USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ● RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ● TPM 2.0、SATA 6Gb/s x 1、4-bit GPIO、SMBus/ I2C x 1 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 PICO-ASL4-FAN01:FAN付ヒートシンク PICO-ASL4-HSK01:ヒートシンク PICO-ASL4-HSP01:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要) ※OSレスのモデルとなります

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【金属亀裂補修】エムエス工法 機械設備亀裂ヒビ割れ補修工法

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

2026年06月04日

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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