水素フリーDLC（ta-C）セルテスTCの生産を開始しました

セルテス ラインアップに新規多層被膜登場！

冷間鍛造金型・打抜き金型の耐荷重性・耐衝撃性向上にセルテスT 多層コーティング。 PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより250℃以下の低温処理が可能です。 低温処理にもかかわらずロックウェルC スケール150kgf 押込み試験でも剥離がまったく観察されません。 【特徴】 ○低温処理でも高密着力 ○多層構造で耐衝撃性にすぐれる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 表面処理受託サービス

特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/ Ultra7 255H・265H搭載 ●LPDDR5 6400 16GB/ 32GB/ 64GB オンボード ●最大4画面同時表示 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 3052 B-Key x 1 (5G対応) ●M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT対応) ●2.5GbE x 1、GbE x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type A x 2、Type C x 1) ●TPM 2.0オンボード ●DC 9-36V入力 (DCジャック) ●ファン付きヒートシンク付属 ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※ストレージ、OSは別売となります

特徴： ●Intel processor N150/N250/Core i3-N355搭載 ●LPDDR5 6400 8GB オンボード ●eMMC 64GBオンボード ●2.5GbE x 2 ●USB 3.2 Gen 2 (Type A x 2、Type C x 1) ●DP 1.2 x 1、DP 1.4 x 1、HDMI x 1 ●RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 3052 B-Key x 1 (5G対応) ●M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT対応) ●TPM 2.0オンボード ●DC 12V/6A入力 (DCジャック) ●動作温度-20~70℃ ●ヒートシンク付属 ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※OSは別売となります

特徴： ●Intel processor N100/N97搭載 ●LPDDR5 6400 4/8/16GB オンボード ●eMMC 32/64/128GBオンボード ●GbE x 2 ●USB 3.2 Gen 2 x3 ●DP 1.2 x 1、HDMI x 1、eDP 1.3 x 1 ●RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 ●TPM 2.0オンボード ●DC 12V/5A入力 (DCジャック) ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※OSは別売となります

JOHNAN株式会社は、ROV（水中ドローン）ソリューションに、新たに「ROVソリューション（投下・揚収）」のページを追加しました。 このページでは、ROVの投下・揚収における基本的な手順と注意点をわかりやすく解説しています。作業前の準備から安全確認、適切な機材の選定、作業者の健康管理まで、安全かつ効率的な運用に不可欠なポイントをまとめています。ぜひご覧ください。

三和クリエーションの極小径超硬放電加工電極です 放電加工用の電極ですが銅や銅タンではなく超硬合金製となります より細い穴をまっすぐあける際に硬度が高い超硬合金の電極が採用されるケースがあります ■材質：超硬合金　　　　　　　　　　■規格：最小径φ0.01から 　　　■段研長：2ｍｍ ■外径精度：±0.001ｍｍ 　■表面粗さ：Ra0.2µｍ ■軸寸法φ2ｘ50L（標準） ※寸法はオーダーメードで製作承ります。お気軽にご相談ください。