【2023年6月6日（火）～9日（金）】「FOOMA JAPAN 2023」出展のお知らせ

★2023年6月★ 大喜産業は、AMRの『MiR』とパレタイジング連携システムを FOOMA JAPAN2023に出展致します！

『MiRシリーズ』は、磁気テープなどのガイドを使って走行する無人搬送車（AGV）などと異なり、カメラやセンサーを用いて人や障害物を自動的に回避しながら自律走行できる搬送ロボット（AMR）です。 特別なプログラミングの知識は不要で、容易に導入可能です。 この機会に、ぜひ実際にお確かめください！ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 搬送・ハンドリングロボット

施設内の運搬業務の自動化で生産性UP！特別なプログラミング知識不要で導入簡単。

『MiRシリーズ』は、磁気テープなどのガイドを使って走行する 無人搬送車（AGV）などと異なり、カメラやセンサーを用いて 人や障害物を自動的に回避しながら走行できる搬送ロボットです。 物品の搬送はもちろん、コンベアへのワーク投入や 協働ロボットと組み合わせたピッキング作業の自動化など様々な用途で活躍。 特別なプログラミングの知識は不要で、容易に導入可能です。 AMRとして最新のISO　3691‐4取得に成功 保護等級：IP52になり、水滴や粉塵への耐性も向上しました。 更には、従来機種に比べて充電性能（充電時間、バッテリー寿命、走行時間）も各段にUPしました。

• 搬送・ハンドリングロボット

《食品産業》《化粧品製造業》安全柵不要！従来のシステムでは不可能な【省スペース】【移設可能】を実現したパレタイジング

パレット積み自動化したいが・・・ ・安全柵を設置するような面積は準備できない ・日によってパレタイズしたい対象のラインが違う ・設置工事で一週間もラインを止められない ・「ロボット」を扱える人材が・・・ →このシステムで課題が解決可能です！

• パレタイザ

工学知識は不要！さまざまな種類の用途や業界のニーズに対応できる協働ロボット

『TMロボット』は、さまざまなペイロードとリーチに対応する協働ロボットです。 ビジョンシステムが組み込まれており、TM Plug＆Play、エンドエフェクタ、 外部カメラ、力センサーなどの事前検証済みデバイスも付属。協働ロボットに 接続するだけで、すべてが完了し、追加設定、費用や時間は必要ありません。 また、コーディングを行わないため、短時間で学習して適応できるうえ、 事前に統合されたソフトウェアのため、統合と保守を容易に行うことが可能です。 【特長】 ■大幅なコスト削減（費用と時間の削減・すべての段階で人件費を削減） ■重要なデータと統計情報を管理 ■ビジョンシステムにより協働ロボットがよりスマートに ■工学知識は不要 ■安全な作業環境 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他産業用ロボット

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換