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PTFEの基礎知識資料進呈！製品の強度や質を高めることができる“充填材入りPTFE”をご紹介

「PTFE」は、フッ素原子と炭素原子のみからなるフッ素樹脂です。 耐熱性・耐薬品性・非粘着性・耐摩耗性・絶縁性・耐候性など様々な 特性を有していますが、利用方法によってはPTFE材のみの特性では補え ない製品もあります。 それを解決するために“充填材”を用います。充填材を加えることにより、 PTFEの特性を活かしながら、耐摩耗性や耐クリープ性などを向上し、 製品の強度や質を高めることができます。 【充填材の種類】 ■グラスファイバー（ガラス繊維） ■グラファイト ■ブロンズ ■カーボンファイバー（炭素繊維） ■二硫化モリブデン ■特殊充填材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 複合材料
• その他高分子材料

フッ素樹脂加工のスペシャリストが半導体分野で注目されているPTFE（フッ素樹脂）の優れた特性や製品の可能性を詳しく解説します！

PTFEとは、ポリテトラフルオロエチレンと言われ、 フッ素原子と炭素原子のみからなるフッ素樹脂です。 当資料では「PTFEの特性」をはじめ、「PTFEの用途」や 「PTFEの物性表」等を掲載しています。 ご興味のある方は、是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■PTFEとは ■PTFEの特性 ■PTFEの用途 ■PTFEの物性表 ■飯田製作所の取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 複合材料
• その他高分子材料

フッ素樹脂加工のスペシャリストが医療・食品分野で注目されている PEEKの優れた特性や製品の可能性を詳しく解説します！

PEEKとは、ポリエーテルエーテルケトン(Poly Ether Ether Ketone) という樹脂の略称です。 当資料では「PEEKの特性」をはじめ、「PEEKの用途」や 「PEEKの物性表」等を掲載しています。 ご興味のある方は、是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■PEEKとは ■PEEKの特性 ■PEEKの用途 ■PEEKの物性表 ■飯田製作所の取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• エンジニアリングプラスチック
• 複合材料
• その他高分子材料

今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------