◆株式会社吉田SKT◆　NEW　「フッ素樹脂焼付ライニングのメリット・デメリット」を公開しました。

ライニングの中でも特に耐薬品性に優れるフッ素樹脂ライニングについて詳しく解説した資料進呈中

■ライニングとは 　ライニングは、基材を比較的厚い膜で多い保護し耐食性を高める工法です。 　ライニング材は主に「ゴム」「樹脂」「ガラス」が使用されます。 　耐食性を必要とするライニングでは、ピンホールのない被膜が重要です。 ■フッ素樹脂ライニングとは 　フッ素樹脂ライニングは「樹脂ライニング」のひとつです。 　樹脂ライニングには、「ポリエチレン」「ナイロン」樹脂を利用したもの 　ガラス繊維と樹脂組み合わせた「FRPライニング」などがあります。 　中でも「フッ素樹脂」は厳しい環境で薬品に侵されにくい素材です。 ■フッ素樹脂ライニングの種類 　フッ素樹脂ライニングの種類として、 　PTFEライニングやPFAライニング、ETFEライニングなどがあげられます。 　各ライニングは使用環境や工法、用途応じて適切な選択が必要です。 ■主なフッ素樹脂ライニング工法 　「シートライニング」 　「焼付塗装」 　「ロトライニング」 の3つがあります。 ※ライニングをご検討の際は、資料を確認いただきお問い合わせください。

• その他

特徴： ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●JetPack 6.2 Super mode搭載 ●8GB/16GB LPDDR5オンボードメモリ ●USB 3.2 Gen 2 x 4 ●RS232 x 1 ●10ピンヘッダーDIO ●拡張：M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key x 1

特徴： ●NVIDIA Jetson T5000搭載 ●128GB LPDDR5Xオンボードメモリ ●25GbE LAN x 4 for Sensor Integration ●5GbE LAN x 3、RS-485 x 2 for LiDAR ●DIO/CANBus

"弊社は2026年4月8日(水)～10(金) 東京ビッグサイトにおきまして開催されます Japan IT Week内「第28回 IoT・エッジ コンピューティング展【春】」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonThorを搭載したAI小型エッジPC、Intel社のPanther LakeやBartlett Lake搭載のボードやPC、ARMボードを実際に使用した自販機型デモ展示、 タッチパネルPCやタブレットPC、その他周辺機器を展示いたします。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2026年4月8日（水）～10日（金） ■時　間：10:00-18:00(最終日のみ17:00まで) ■会　場：東京ビッグサイト　西3ホール ■小間位置：W22-22 下記URLよりご来場登録いただけます。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。 https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=1606569853287533-WSW"

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。