0.01ｍｍ～の薄板ステンレスのレーザー加工はお任せください！バリのない高精度な加工を実現します。

半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は ・バリの少ない高精度な仕上がり ・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能 ・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。 複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。 薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。 　　　　　　　　　　　　　　　

• その他機械要素

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。 高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。

• その他半導体製造装置

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工！

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。 様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 ■熱影響が少なく歪みのない加工が可能 ■バリが少なく精度を要求される加工が可能 ■CO2レーザーでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射にも対応 ■お客様のご要望通り、どんな形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

バリの少ない0.01ｍｍ～の薄板加工品や微細加工、複雑形状のシムや機械部品など製作致します。

ビーム径40µの高精度ファイバレーザ加工機によるバリの少ない微細加工や複雑形状、薄板のシムなど製作しています。 300ｍｍ程度の長尺のものや0.01ｍｍ～の薄板の加工など幅広く対応致します。 微細加工やシムなどお困りの企業様一度ご相談ください。

• その他機械要素
• その他計測・記録・測定器

ファイバレーザ加工により0.01ｍｍ～のＳＵＳで熱によるゆがみの少ないシムリングを製作しています。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

• その他機械要素

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も加工可能！ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

• その他工作機械

薄型センサーなどに使用されるエンコーダ用スリット板微細加工技術で薄板で1点から製作致します。

【概要】 薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。 【特徴】 - ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ - SUS 0.01tの薄板に対応 - 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能 - 鮮明な印字とバリのない仕上がり 【加工事例】 - ステンレス：くり抜き文字 - 銅/真鍮：リーフ葉脈の表現 - ステンレス：シムの製作 ◆企業情報 株式会社富山プレート 〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1 Tel:076-472-3422 Fax:076-472-3461 ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/

• エンコーダー

耐用年数25年メタルフォトを微細加工技術で スリット加工を施しました。弊社では刻印技術と微細加工の組み合わせることが出来ます。

弊社では微細なレーザ加工と刻印技術を合わせた技術提案が可能です。40µｍのビーム径での微細加工とレーザマーキングなどの刻印に加えて、耐用年数25年を誇るアルミ銘板「メタルフォト」を採用しています。 その為薄板微細加工と刻印技術を合わせたご提案が可能です。 またレーザマーキングも高精度レーザマーカーを導入しておりにじみのない非常にきれいな仕上がりを実現することが可能です。

• エンコーダー

薄板微細加工技術で様々なシムを製作しています。半導体製造装置や動力伝達部分にも使用されているシムは板厚違いでのご注文も大歓迎

半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。 板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。 当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

弊社の微細加工によりSUS薄板0.1ｔに複雑な文様の加工をしました。薄板でもバリの少ないスリット加工や複雑形状の加工が可能です

弊社の微細加工技術ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。スリット加工も可能です。また複雑形状の加工もバリも少なく加工ができます。 また素材は高反射の為難加工素材の銅、リン青銅、真鍮なども製作可能です。 駆動用のシムプレートや半導体製造機器のベースシムも製作実績多数。 薄板の加工でお困りの企業様ご相談くださいませ。

• その他産業用ロボット

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もＳＵＳ以外も可能！ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

オーダード作成致します。 素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も可能。ＳＵＳの板厚は0.01ｍｍ～加工可能です。また複雑形状にも対応

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

• その他工作機械

薄板加工技術にて0.05ｍｍのシム製作事例です。複雑形状にも対応しており、素材もＳＵＳ，真鍮、アルミなどご用意ございます。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

0.01ｍｍ～薄板加工技術でリングシム、シムスペーサー作成承ります。 複雑形状や銅、リン青銅、真鍮も対応致します。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のステンレス製リングシムやシム製作致します。 銅や真鍮の薄板での製作も可能です。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 半導体業界の企業様にも納品実績のあるシムなどを複雑形状品や多孔加工品や様々な非鉄金属での加工を承っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

• その他の自動車部品

微細加工技術にて銅薄板で歯車を製作しました。スリット加工によるスリット板やシムなど製作承ります。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか

• その他産業用ロボット

医療用にも納品実績あり。高精度のスリット板を微細加工技術にて製作致します。バリの少ない仕上を短納期で納品します。

医療用器具の部品として納品させていただきました。 弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 試作品のご注文も多くいただいております。 また弊社では高精度なレーザマーキングによる刻印技術も得意としております。 一度お気軽にお問い合わせください。

• 金属軸受・ベアリング

薄板金属加工技術にてスリット加工承ります。 素材はステンレス、アルミ、銅など高反射材も加工可能です。

弊社のビーム径40µの高精度レーザ加工機ではバリの少ない複雑形状の薄板加工を実現します。 素材もステンレスやアルミ、銅、真鍮やリン青銅など多種多様な素材にスリット加工致します。複雑形状の品や多孔の対応可能ですのでぜひお気軽にお問合せ下さいませ。 また製品としてＳＵＳの0.01ｍｍ～のシムプレートなども加工実績豊富です。 金属の薄板加工技術をお探しの企業さまぜひ一度お問い合わせください。

• その他機械要素

弊社の薄板微細加工技術によりアルミ製スリット板を製作致します。印字可能で高対候性が高く耐用年数25年のメタルフォトで製作

エンコーダ用のスリット板、ディスクを薄板微細加工をアルミ製で製作しました。このアルミはメタルフォトという耐用年数25年の非常に耐候性の高い素材です。この印字技術で薄板に0.2ｔの薄板でサンプルを製作しました。 弊社ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、薄板に微細加工を施すことも可能です。 薄板加工でお悩みの企業様ご相談くださいませ。

• エンコーダー

製作事例「歯車」真鍮薄板で製作しました。弊社ではこの微細加工技術で 複雑形状シムを製作しています。

微細加工技術にて真鍮薄板で「歯車」を製作しました。 弊社ではこの技術で真鍮の複雑形状のシム製作も実績があります。 そのほかシムプレートはステンレス、銅なども製作しており板厚も0.01ｍｍ～ 対応可能です。 お問い合わせお待ちしております。

• その他工作機械

工作機械などの試作用のパーツを製作します。ＳＵＳや銅の薄板のスリット加工での部品やシムなど調整用の製品を製作します。

SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01ｍｍ～のシムなど製作しています。 スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。 シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板厚違いの同形状のおまとめしての納品も可能です。 レーザで加工可能な素材もSUS、銅、リン青銅、真鍮、錫など加工ができますので薄板の加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせくださいませ。

• その他工作機械
• 繊維加工機械

エンコーダ用ディスクを弊社の微細加工技術で製作しました。レーザでの製作の為バリが少なく微細なスリットもきれいに仕上がります。

弊社は0.01ｍｍ～2ｍｍの薄板加工を得意にしています。 工作機械用の複雑形状のシムプレートや多孔加工した部品など薄板の加工品やサンプルのようなエンコーダ用ディスクなど納品実績があります。 素材もＳＵＳはもちろん銅やリン青銅、真鍮など高反射材も微細に加工が可能です。 それぞれ各企業様の多様なニーズに対応しておりますので薄板の微細加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせください。 またＷＥＢのお打合せも可能ですのでお気軽にお申しつけください。

• エンコーダー

高圧ヒューズ『EVFC-φ10.3 950V/1000V』は、DC 950V/1000Vに対応する 耐熱性、耐久性に優れた自動車用高電圧ヒューズ(セラミック素材)や、 電動コンプレッサー、DC/DCコンバーター等の高電圧補機回路保護用 ヒューズとして活用いただいております。 ハイブリッドカーや電気自動車のニーズに対応する高電圧回路用自動車 ヒューズとして採用いただくことも多く、PECが開発したEVヒューズは、 国内はもとより世界の自動車メーカーにも採用され、現在も改良が 重ねられヒューズの世界標準となっています。

包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例：ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 【低騒音化検討手順】 ・騒音源の音響特性（騒音の大きさ、周波数特性など）を計測により取得。 ・計測した音響特性と騒音許容値から騒音低減目標値を設定。 ・囲う材料の遮音性能および吸音性能を取得。 ・取得した材料情報を用いて、設定した騒音低減目標値を満たす材料およびエンクロージャを検討。 ・完成後、騒音低減効果を確認 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最新のヒット商品や消費トレンドを紹介する月刊誌『日経トレンディ』に、 弊社の【大型成型品用プレス】を掲載します（2025年12月4日発刊予定） 【大型成型品用プレス】は、この度弊社に新たに導入しました設備です。 こちらの設備を導入する事で、弊社製品サイズの最大製造可能寸法が 2,700mm角となりました（2,500mm以上のサイズは、ご相談下さい） しかも、3次元異形ゴム成型品が、シームレスで作製可能です。 シームレスで作製できるので、繋ぎ合わせ製品と比較すると、シール性や 寸法精度に優れます。 　 ● 今迄、サイズが足らず諦めておられた方 　 ● こんな製品作りたいけど、相談できる企業が分からなかった方 　 ● 新しく製品を作製したい方 　 ● 今、お使いの製品を改良したい方　など 弊社は、お客様の要求品質に対応した配合設計から製品完成迄、一貫して 行っております。 みなさまのご希望に沿った製品作製が、可能です。 他社様では作製できなかった製品のご相談を含め、みなさまのお困りごと など、ぜひお気軽にお聞かせ下さい。

12 月 3 ⽇（⽔）〜5 ⽇（⾦）に開催される「2025 洗浄総合展」に、 当社はグループ会社の株式会社⽇本触媒と共同出展いたします。 ⽇本触媒グループの連携による洗浄ソリューションをご提案しますので、ぜひブースへお⽴ち寄りください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 【展示会名】 2025 総合洗浄展 【 会 場 】 東京ビッグサイト 南１ホール　W-30 【開催期間】 2025 年 12 月 3 ⽇（⽔）〜5 ⽇（⾦）