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  3. 株式会社富山プレート
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  • 2023/02/28
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2023/02/28

0.01mm~の薄板ステンレスのレーザー加工はお任せください!バリのない高精度な加工を実現します。

株式会社富山プレート 株式会社富山プレート
弊社ではビーム径40µの高精度なレーザー加工機を導入しており、バリのない高精度な加工が可能です。 精密板金などに使用されるシムなども既製品対応できないシムは得意分野です。常時板厚も複数種類用意がございますので板厚違い同一形状品などのおまとめでのご注文も承っています。 0.01mm~のステンレスの薄板加工は弊社にお任せ下さい。
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精密薄板レーザ.pdf[198648]

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精密薄板レーザ加工|富山プレート

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リングシム-01.jpg

0.01mm~のSUS薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作

半導体製造装置用などにピッタリ!0.01mm~のSUSでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は ・バリの少ない高精度な仕上がり ・SUSは0.01mm~の板厚違いのご注文も可能 ・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。 複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。 薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。                

  • その他機械要素

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半導体製造装置向け!SUS0.01t~の高精度シムプレート製作

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01t~の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01tの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。 高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。

  • その他半導体製造装置

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0.01t~の精密レーザーカット 試作品のシムプレートなどに

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工!

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。 様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 ■熱影響が少なく歪みのない加工が可能 ■バリが少なく精度を要求される加工が可能 ■CO2レーザーでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射にも対応 ■お客様のご要望通り、どんな形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細加工・薄板加工品SUSは0.01mm~加工可能です。

バリの少ない0.01mm~の薄板加工品や微細加工、複雑形状のシムや機械部品など製作致します。

ビーム径40µの高精度ファイバレーザ加工機によるバリの少ない微細加工や複雑形状、薄板のシムなど製作しています。 300mm程度の長尺のものや0.01mm~の薄板の加工など幅広く対応致します。 微細加工やシムなどお困りの企業様一度ご相談ください。

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薄板加工技術にてゆがみの少ないシムリング製作致します。

ファイバレーザ加工により0.01mm~のSUSで熱によるゆがみの少ないシムリングを製作しています。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • その他機械要素

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非鉄金属の薄板加工はお任せください!SUSは0.01mm~対応

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もSUS、銅、真鍮、リン青銅も加工可能!ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • その他工作機械

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SUS0.1tの薄板で医療用機器部品オーダー製作小ロット品から

薄型センサーなどに使用されるエンコーダ用スリット板微細加工技術で薄板で1点から製作致します。

【概要】 薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。 【特徴】 - ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ - SUS 0.01tの薄板に対応 - 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能 - 鮮明な印字とバリのない仕上がり 【加工事例】 - ステンレス:くり抜き文字 - 銅/真鍮:リーフ葉脈の表現 - ステンレス:シムの製作 ◆企業情報 株式会社富山プレート 〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1 Tel:076-472-3422 Fax:076-472-3461 ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/

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アルミ微細加工×耐用年数25年アルミ銘板メタルフォト

耐用年数25年メタルフォトを微細加工技術で スリット加工を施しました。弊社では刻印技術と微細加工の組み合わせることが出来ます。

弊社では微細なレーザ加工と刻印技術を合わせた技術提案が可能です。40µmのビーム径での微細加工とレーザマーキングなどの刻印に加えて、耐用年数25年を誇るアルミ銘板「メタルフォト」を採用しています。 その為薄板微細加工と刻印技術を合わせたご提案が可能です。 またレーザマーキングも高精度レーザマーカーを導入しておりにじみのない非常にきれいな仕上がりを実現することが可能です。

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susシム板厚違いもまとめて納品可能!シム製作はお任せください

薄板微細加工技術で様々なシムを製作しています。半導体製造装置や動力伝達部分にも使用されているシムは板厚違いでのご注文も大歓迎

半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。 板厚は0.01mm~加工も可能です。 当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 金属軸受・ベアリング

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■製作事例■SUS薄板0.1tのスリット加工や複雑形状の加工

弊社の微細加工によりSUS薄板0.1tに複雑な文様の加工をしました。薄板でもバリの少ないスリット加工や複雑形状の加工が可能です

弊社の微細加工技術ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に超精密微細加工を実現。スリット加工も可能です。また複雑形状の加工もバリも少なく加工ができます。 また素材は高反射の為難加工素材の銅、リン青銅、真鍮なども製作可能です。 駆動用のシムプレートや半導体製造機器のベースシムも製作実績多数。 薄板の加工でお困りの企業様ご相談くださいませ。

  • その他産業用ロボット

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多目的用シムプレート0.01mm~板厚違い同形状の製作も可能!

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もSUS以外も可能!ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造装置向け!0.01mm~のSUS四角シムプレート製作

オーダード作成致します。 素材もSUS、銅、真鍮、リン青銅も可能。SUSの板厚は0.01mm~加工可能です。また複雑形状にも対応

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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バリの少ない動力伝動装置用丸型銅シムプレート0.05mmで製作

薄板加工技術にて0.05mmのシム製作事例です。複雑形状にも対応しており、素材もSUS,真鍮、アルミなどご用意ございます。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モーターベース用シムプレート0.01mm~板厚違いでの納品も可能

0.01mm~薄板加工技術でリングシム、シムスペーサー作成承ります。 複雑形状や銅、リン青銅、真鍮も対応致します。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他工作機械

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0.01mm~のSUS薄板での製作も可能!SUSリングシム

薄板加工技術にて0.01mm~のステンレス製リングシムやシム製作致します。 銅や真鍮の薄板での製作も可能です。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 半導体業界の企業様にも納品実績のあるシムなどを複雑形状品や多孔加工品や様々な非鉄金属での加工を承っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能!

  • その他の自動車部品

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【製品事例】銅の薄板で直径10mmの歯車を製作しました。

微細加工技術にて銅薄板で歯車を製作しました。スリット加工によるスリット板やシムなど製作承ります。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス:くり抜き文字 ■銅/真鍮:リーフの葉脈を表現 ■ステンレス:シム ほか

  • その他産業用ロボット

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医療用の器具パーツにも採用!高精度な微細スリット加工円盤

医療用にも納品実績あり。高精度のスリット板を微細加工技術にて製作致します。バリの少ない仕上を短納期で納品します。

医療用器具の部品として納品させていただきました。 弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能! ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 試作品のご注文も多くいただいております。 また弊社では高精度なレーザマーキングによる刻印技術も得意としております。 一度お気軽にお問い合わせください。

  • 金属軸受・ベアリング

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高精度レーザ加工機にてSUSや銅の薄板にスリット加工します。

薄板金属加工技術にてスリット加工承ります。 素材はステンレス、アルミ、銅など高反射材も加工可能です。

弊社のビーム径40µの高精度レーザ加工機ではバリの少ない複雑形状の薄板加工を実現します。 素材もステンレスやアルミ、銅、真鍮やリン青銅など多種多様な素材にスリット加工致します。複雑形状の品や多孔の対応可能ですのでぜひお気軽にお問合せ下さいませ。 また製品としてSUSの0.01mm~のシムプレートなども加工実績豊富です。 金属の薄板加工技術をお探しの企業さまぜひ一度お問い合わせください。

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■製品事例■ エンコーダ用ディスク メタルフォト印字サンプル

弊社の薄板微細加工技術によりアルミ製スリット板を製作致します。印字可能で高対候性が高く耐用年数25年のメタルフォトで製作

エンコーダ用のスリット板、ディスクを薄板微細加工をアルミ製で製作しました。このアルミはメタルフォトという耐用年数25年の非常に耐候性の高い素材です。この印字技術で薄板に0.2tの薄板でサンプルを製作しました。 弊社ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、薄板に微細加工を施すことも可能です。 薄板加工でお悩みの企業様ご相談くださいませ。

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■製作事例■真鍮歯車 薄板加工技術でのバリのない加工  

製作事例「歯車」真鍮薄板で製作しました。弊社ではこの微細加工技術で 複雑形状シムを製作しています。

微細加工技術にて真鍮薄板で「歯車」を製作しました。 弊社ではこの技術で真鍮の複雑形状のシム製作も実績があります。 そのほかシムプレートはステンレス、銅なども製作しており板厚も0.01mm~ 対応可能です。 お問い合わせお待ちしております。

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薄板加工技術でパーツ試作に貢献!SUS・銅の薄板スリット加工

工作機械などの試作用のパーツを製作します。SUSや銅の薄板のスリット加工での部品やシムなど調整用の製品を製作します。

SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01mm~のシムなど製作しています。 スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。 シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板厚違いの同形状のおまとめしての納品も可能です。 レーザで加工可能な素材もSUS、銅、リン青銅、真鍮、錫など加工ができますので薄板の加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせくださいませ。

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  • 繊維加工機械

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■製品事例■エンコーダ用ディスクを微細加工技術で製作しました。

エンコーダ用ディスクを弊社の微細加工技術で製作しました。レーザでの製作の為バリが少なく微細なスリットもきれいに仕上がります。

弊社は0.01mm~2mmの薄板加工を得意にしています。 工作機械用の複雑形状のシムプレートや多孔加工した部品など薄板の加工品やサンプルのようなエンコーダ用ディスクなど納品実績があります。 素材もSUSはもちろん銅やリン青銅、真鍮など高反射材も微細に加工が可能です。 それぞれ各企業様の多様なニーズに対応しておりますので薄板の微細加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせください。 またWEBのお打合せも可能ですのでお気軽にお申しつけください。

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株式会社富山プレート
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半導体・電子部品商社のコアスタッフ、 総合セラミックスメーカーの日本ガイシと代理店契約を締結 通販サイト『CoreStaff ONLINE』で「EnerCera (エナセラ)」の販売を開始

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この度、半導体・電子部品の通販サイトを運営するコアスタッフ株式会社(本社:東京都豊島区、代表取締役社長:戸澤 正紀、 以下 コアスタッフ)は、総合セラミックスメーカーの日本ガイシ株式会社(所在地:愛知県名古屋市、代表取締役社長:小林 茂、 以下 日本ガイシ)と代理店契約を締結いたしました。 コアスタッフ運営の通販サイト『CoreStaff ONLINE』で、「EnerCera (エナセラ)」の取扱いを開始いたします。  「EnerCera (エナセラ)」は、超薄型・小型のリチウムイオン二次電池です。日本ガイシ独自の結晶配向セラミックス正極板を使用した半固体電池により、従来のリチウムイオン二次電池では併存が難しかった高容量、高出力、高耐熱、長寿命などの特性を兼ね備えています。また、発火リスクが低く、ウェアラブルデバイスやヘルスケア分野にも適しています。 

2026年01月14日

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【アルミ試作】ロストワックス 鋳物砂型積層 3Dプリンター造形試作

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●鋳造試作品の製作日数が短縮できます! 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます! 3Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も3Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます! 1回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

2026年01月14日

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【鋳物割れ】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2026年01月14日

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PFAS規制対策! ■■ 電子部品用グロスリークテスト装置|MSA-0101 series ■■ リークテストに用いる媒体が空気(エアー)の為、フッ素系不活性液(フルオロカーボン/フロリナート等)を使用する必要がありません。PFASフリーです。

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●フッ素系不活性液を使用しない、PFASフリーの電子部品用の気密検査(リークテスト)装置です。 ●リークテストに用いる媒体が空気(エアー)の為、ランニングコストがかかりません。 ●液没検査(水没検査)による不安定な目視確認はもう必要ありません。定量検査が可能で安定的な圧力漏れ試験法を採用しています。代替検査としておすすめです。 ●グロスリーク専用の卓上気密検査装置で、液没検査と同等以上の精度です。 ● 可検領域は 1×10⁻²Pa・m³/s ~ 1×10⁻⁶Pa・m³/s 程度(対象製品により異なります) ● 数ミリ角から、最大 80 × 70 mm までの密封構造製品が対象です。 この機会に是非お問い合わせください!

2026年01月13日

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【溶接補修割れ補修】熱を加えずに金属亀裂補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2026年01月13日

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