薄板微細加工技術で様々なシムを製作しています。半導体製造装置や動力伝達部分にも使用されているシムは板厚違いでのご注文も大歓迎
半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。 板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。 当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ■様々な非鉄金属の加工が可能 ■ベアリングの内輪・外輪に合わせたリング型シム ■穴あき・切り欠きが可能 ■シャフトを外さず、高さ調整が可能 ■溝有り、溝無しが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（7）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
株式会社富山プレートでは、0.01ｍｍ～の薄板微細加工や各種工業用銘板、アクリル銘板、レーザーマーキングやPL法警告シール、サイン、看板、樹脂加工品、ファイバーレーザー、CO2レーザー、ガルバノ式高精度レーザマーカ―による金属刻印を一貫生産で提供致します。 ・工作機械銘板（金属・樹脂） ・警告シール（多言語対応可） ・シムなど薄板加工品（SUS0.01ｍｍ～） ・2次元バーコード銘板製作 ・支給材に対しての目盛り、数字のレーザー刻印 ・樹脂カバーなど樹脂製品 高い視認性と耐候性を追求しつつ、1点からの小LOT多品種という業界における マイナス要因を、生産工程管理、IT活用、レーザーマーキング等により 当社の強みへと変化させることができました。 今後もお客様のニーズに柔軟に対応できるオンデマンドサプライヤーとして、 たゆまぬ努力を続けてまいります。 製品事例 0.01ｍｍ～のシムプレート/樹脂、金属へのレーザマーキング/工作機械用工業銘板/樹脂加工製品/樹脂銘板/メタルフォトによる消えない銘板や警告シールなど各種様々な素材、加工方法を提案しております。
