パンの袋を留めるアレが進化！～エコ素材・オリジナルプリント～

「エコ・ロック」を採用し、バイオマスマークを表示することで、環境意識の高い企業であることを消費者にPRしませんか？

世界的にSDGs（持続可能な開発目標）達成に向けた取り組みが活発になる中で 「環境や社会のためになる商品を積極的に買う」という意識を持った消費者が増えています。 サステナブルな社会を目指し、温室効果ガス排出量を削減する留め具「エコ・ロック」は バイオマスマーク認定商品です。 ＊バイオマスマーク＊ 生物由来の資源（バイオマス）を利活用し、 品質や安全性が様々な基準や規格に適合している環境商品を認定するマーク エコ・ロックを使用した貴社の製品には「バイオマスマーク」を表示することが可能です。 マークを表示することで環境対応商品であることをアピールできますので、是非ご活用ください。

• その他梱包材

複数個入りの食品の袋に付けることで、貴社商品の利便性が向上し、フードロス削減にも役立ちます。

食パンの袋の留め具でお馴染み、何度も開け閉めが出来る留め具「バッグクロージャー」。 ※”パンの袋を留めるもの”のイメージが強いかもしれませんが、 　野菜・果物・麺・加工食品など、様々な分野で積極的に利用されています。 【食品会社様のメリット】 機械を使ってスピーディーに袋の結束作業が進められるため、業務効率を向上させ、負担を軽減できる。 【消費者のメリット】 簡単に袋を開け閉めできるため、一度では食べきれない食品の保管に便利で、フードロス削減にも役立つ。 クロージャーは、食品会社で袋に取り付けられ、消費者の手に渡ります。 出荷時のクロージャーはロール状になっていますので、それを専用の結束機にセットすれば 高速スピードでスムーズに結束が行えます。 ※結束機を使用せずに手で切り離して袋に留めることも可能です。 豊富なサイズ・カラーバリエーションをご用意しております。 ※環境対応製品もございます。 袋の種類、サイズ、製品の重量、包装ラインレイアウトなどに合わせ、お客様のニーズに適した クロージャーや結束機をご提案いたします。

• 食品包装機械
• 結束/梱包機

【サンプル配布可能】環境に配慮したサステナブルな留め具「エコ・ロック Eco-Lok」発売※展示会出展情報有り

”小さな留め具が大きな変化に挑戦” 数十年に亘り、袋の留め具「バッグクロージャー」の生産を続けてきた弊社は、 プラスチック使用量を10％以上削減した、環境にやさしい留め具「エコ・ロック」を発売。 小さな留め具を通じて、お客様の環境への取組みをサポートします。 【エコ・ロック】 ・植物由来のバイオマス樹脂を配合し、プラスチック使用量を10％以上削減。 ・従来の結束機との完全な互換性と、既存品と変わらない高い性能を持つ。 ・一般社団法人日本有機資源協会（JORA）によるバイオマス認定商品のため、お客様の商品にバイオマスマークの表示が可能。 ★最新情報★ エコ・ロックに加え、環境に優しい新素材クロージャーを追加しました！詳細はお問合せください。

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パンの留め具「バッグ・クロージャー」メーカーの自動結束機をご紹介！

クイック・ロック・ジャパンは、パンの留め具「バッグ・クロージャー」メーカーです。 『910A型』は、袋上部を整えスムーズな結束を促し、クロージャーに 高品質な印字ができる自動結束機です。 自動結束機「910A型」をはじめ、「1082L8型バッグテンショナー」や、 「897A型コールドプリンター」などをご用意しております。 【ラインアップ】 ■910A型自動結束機 ■1082L8型バッグテンショナー ■897A/C型コールドプリンター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 結束/梱包機

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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