シューラー社とオートフォーム社、デジタル化による生産性向上を掲げた業務提携を発表

AutoFormのプレス金型成形解析を中核にしたデジタル・プロセス・ツインで、開発工数削減効果が実現。

自動車開発の環境は電動車や自動運転など社会環境の変化に伴いこれまで以上に大きく変化し、タイムリーに市場ニーズに合った製品を開発や、工数削減の要求が高まっています。AutoFormが推奨しているデジタル・プロセス・ツインによるデジタル検討手法を紹介します。 【掲載内容】 ・金型見込みとダイ・スポット ・AutoFormにおけるデジタル見込みとダイ・スポッティング ※詳しくは「カタログダウンロード」からご覧いただけます。

• 金型設計
• シミュレーター

デジタル化において、実際に効果を出すためのAutoFormプレス＆アセンブリ・ソリューション！

デジタルによる生産性検討への期待が大きくなっている中、AutoFormにおいても、デジタル・プロセス・ツインやロバストエンジニアリングモデル(REM)の提案といったプレス成形シミュレーションからアセンブリの生産までのソリューションを展開しています。 AutoFormでのプレス部品と組付けのデジタル検討で重要な因子について説明し、具体的な運用方法について解説します。 【掲載内容】 ■　シミュレーションにおける予測精度の定義 ■　ロバストエンジニアリングモデル（REM）とデジタル・プロセス・ 　　ツインについて ■　クーロン摩擦係数とTriboFormモデルの例 ■　組付け工程の最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• シミュレーター

プレス成形エンジニアリングにおいて、実際にアセンブリ結果を目標とした異なるアプローチをご紹介！

プレス成形工程の設計中に前もってヘミング工程の結果を検討し、その結果を考慮しながらプレス成形工程の設計を行うことで、時間が費用がかさむ再設計のリスクを最小限に抑制できる実例を使って示します。 【掲載内容】 ・ヘミング結果を考慮したプレス成形工程 ・部品個別のスプリングバックとサブアセンブリのスプリングバック 　の比較 ・工程検証の結果 ※詳しくは「カタログダウンロード」からご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 3次元CAD
• シミュレーター
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

プレス成形工程のデジタル・ツインの実現により大幅な金型トライアウトと生産ダウンタイムを削減します！適用事例掲載資料も進呈中！

プレス成形工程のデジタル・ツインを実現するプレス成形向けAutoForm ソフトウェア・モジュールとトレーニング、コンサルティングの両サービ スを組み合わせた「AutoForm REMパッケージ」のホワイトペーパーを 進呈いたします。 【ホワイトペーパー掲載内容】 ■Robust Engineered Model(REM)とは ■AutoForm REMパッケージとは ■AutoForm REMパッケージのメリット ■プレス成形工程全体のシームレスなデジタル化 ■AutoForm正確度指標 ■適用事例のご紹介 ※ホワイトペーパーご希望の方は「お問い合わせ」からカタログ送付希望 していただくか、「PDFダウンロード」からPDFデータにてご覧ください。

• その他

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による

今回は最大６台並列可能な5000Wの高信頼性オフグリッド正弦波DC-ACパワーインバータ「NTN-5K Series」をご紹介いたします。 DC-ACインバータ「NTN-5K Series」の最大の特徴は、無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しより高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品１台でより大きなシステムの構築が可能となります。 詳しい仕様や特徴につきましてはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。 ▲注意▲ 三相４線・並列システムを構成されるお客様には弊社でシステムを組んで販売いたします。 また単体での購入をご検討されるお客様はお手数ですがお問い合わせくださいますようお願い申し上げます。