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2023/03/02

半導体・環境対応関連のめっき薬品、新製品を一挙公開!

奥野製薬工業株式会社 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
奥野製薬工業 マーケティング戦略室の山中です。 このたび、プリント基板/半導体パッケージ基板、環境配慮型の無電解ニッケルめっき薬品、各種表面処理薬品の新製品情報を一挙公開しました。 【新製品情報】 還元型コバルト触媒付与液を利用したボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス https://www.ipros.jp/catalog/detail/694141?hub=60+794925 パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”2 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694132?hub=60+794925 生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694071?hub=60+794925 奥野製薬工業は、地球上で起こっている課題を解決するために、 これからもカガクを通じて未来のものづくりに貢献いたします。 表面処理・めっきに関するお困りごとはなんでもご相談ください。
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関連製品

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ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します(無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス:3.0µm、ICP-COAプロセス:0.5µm)。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。

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高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

半導体パッケージ基板(ICサブストレート)向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小径化し、ピッチも狭くなっています。そのため、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極のいずれにも対応可能な高アスペクト比基板用硫酸銅めっき添加剤を新たに開発しました。本製品は、スルーホール内部およびビアへの析出性に優れ、幅広い電流密度で高いスローイングパワーが得られます。

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生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液

建浴から10ターン以上、建浴時の析出速度(約20μm/h)を維持した実績あり。廃液量を減らすことができ、コストダウンも図れます

無電解ニッケル-リンめっきは、ターンの進行により析出速度が低下しやすく、5~6ターンで更新することが一般的である。浴の更新には多大な労力と時間を要するため、もっと長寿命な無電解ニッケル液が欲しいという要望が多い。 そこで、当社は、キレート剤の組み合わせと濃度のバランスを最適化し、建浴から10ターン以上まで析出速度の低下が少ない無電解ニッケルめっき液を開発した。本製品の開発により、生産性向上や、廃液量および光熱費削減によるコストダウンが図れるとともに、環境負荷の低減にも貢献できる。 【トップニコロンLLM-LF】 ・めっき浴の老化に伴う析出速度の低下やリン含有率の変化が少ない。 ・最長20ターン使用可能。 ・皮膜応力が低く、連続使用による応力の変化が小さい。 上記以外のことでもお気軽にご連絡ください。 下記お問い合わせより承っております。

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選定の軸が変わる。タイカエックス/タイカXの注目製品!

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認定範囲拡大などにより、昨年度とくに注目を集めた防火区画貫通処理材をピックアップしてご紹介します! ■冷凍・冷蔵配管に実用的な認定範囲! □耐火テープ 冷蔵冷凍タイプ「IRTZ」 ゴム系断熱材にも対応!複数配管の貫通が可能です。 ■空調と衛生どちらも使える汎用性! □耐火ネオスリーブN「IRNS-N」 保温材20mmに対応。床・壁のさまざまな防火区画にお使いいただけます ■塩ビ管200サイズに対応! □耐火テープ給排水タイプ〈壁専用〉「IRTV-NK」 発売後も認定を獲得し、幅広いサイズ・さまざまな配管に対応!結露防止層付塩化ビニル管や令8区画にも対応しています ■因幡電工の便利な選定ツール 占積率を自動計算!認定書や評定書のダウンロードもスムーズ! 防火区画貫通部材 耐火選定ツール

2026年08月20日

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ハイパーCLT敷板

材料ヤードにも利用できるCLT敷板|ハイパーCLT敷板

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土木現場の材料ヤードでは、資材の保管だけでなく、トラックや重機の出入り、荷下ろし、作業員の移動などが頻繁に行われます。未舗装の地面では、雨によるぬかるみや轍が発生し、作業効率が低下することもあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。材料ヤードや資材置場に敷設することで、地盤を保護しながら、車両や重機が移動しやすい作業スペースを整えられます。必要な場所だけに敷設でき、工事の進捗に合わせた移設や転用も可能です。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも設置・撤去しやすい点が特徴です。使用後は仮設道路や搬入路、重機作業ヤードなどにも活用できます。さらに、照り返しや騒音の抑制、CO2固定など、木材ならではのメリットもあります。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、材料ヤードの環境改善や公共工事の創意工夫にも活用できる木材敷板です。

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AI・機械学習活用の実践アプローチ

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業務へのAI適用はまだ手探りの段階かもしれません しかしその手探りの第一歩を踏み出す価値はあります 皆様の現場にも日々頭を悩ませる以下のような困りごとはありませんか? 「あのベテランのAさんでなければ判断できない」という工程があり技術伝承に大きな不安を感じる 設備の突発的な停止にいつも悩まされておりメンテナンスを効率化してダウンタイムを削減したい 長年蓄積してきた過去の膨大なデータ(設計図、試験結果、製造記録、調達履歴など)がファイルサーバの肥やしになりうまく活用できていない 「こんなことAIでできるかな?」そう思われた今が最初のステップです まずは皆様が現場で感じている課題や悩みを私たちに「壁打ち」いただくことから始めませんか? 皆様の現場が持つ貴重なノウハウと私たちが培ってきたシミュレーション技術、AI技術 そしてそれらを現場で使える道具として実装するシステム開発力 これらを掛け合わせることで次のものづくりを共に実現できることを楽しみにしております。 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001625336/

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AAEON Intel Core プロセッサー(Series 3)搭載 組込向けUPシリーズボード【UP WCL】

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特徴: ●Intel Core プロセッサー(Series 3)搭載 ●オンボード LPDDR5 メモリ:最大24GB ●オンボード UFS ストレージ:最大256GB ●2.5GbE(2.5ギガビットイーサネット):1ポート ●HDMI 2.1(TMDS):1ポート ●USB 3.2 Type-A:3ポート ●10ピン GPIO:1ポート ●電源入力:12V DC ※OSレスのモデルとなります

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AAEON Intel Core Series 3搭載 UPシリーズAI開発ボード【UP Nexus WCL】

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特徴: ●CPU:Intel Core プロセッサ(Series 3) ●オンボードメモリ:オンボード LPDDR5(最大48GB) ●オンボードストレージ:オンボード UFS(最大256GB) ●LAN:2.5GbE ×2(Intel Ethernet Controller I226-IT) ●USB:USB 3.2 Type-A ×2、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ×1 ●GPIO:40ピン GPIO ×1 ●映像出力:HDMI 2.1(TMDS)×2、DP 1.4a(USB Type-C経由) ●シリアルポート:RS-232/422/485(10ピンヘッダー)×2 ●拡張スロット:M.2 2230 E-Key ×1、M.2 2280 M-Key ×1、M.2 2242 M-Key ×1 ●セキュリティ:TPM 2.0 ●電源入力:DC 12~24V入力

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