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ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス

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最終更新日:2023年03月02日

奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します(無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス:3.0µm、ICP-COAプロセス:0.5µm)。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。

    化学薬品
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ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス

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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。

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この製品に関するニュース(1)

半導体・環境対応関連のめっき薬品、新製品を一挙公開!

  • カタログニュース

奥野製薬工業 マーケティング戦略室の山中です。 このたび、プリント基板/半導体パッケージ基板、環境配慮型の無電解ニッケルめっき薬品、各種表面処理薬品の新製品情報を一挙公開しました。 【新製品情報】 還元型コバルト触媒付与液を利用したボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス https://www.ipros.jp/catalog/detail/694141?hub=60+794925 パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”2 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694132?hub=60+794925 生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694071?hub=60+794925 奥野製薬工業は、地球上で起こっている課題を解決するために、 これからもカガクを通じて未来のものづくりに貢献いたします。 表面処理・めっきに関するお困りごとはなんでもご相談ください。

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当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA(トライザ)」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】  「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦

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