OPIE2023に出展致します。

超小型・軽量のハイパースペクトルカメラ「ULTRIS 5」の10GigE対応モデル。fps向上で高速撮影が可能。

【Cubert社 UTLRIS 5の10 GigE モデル】 ・60×60×99.7ｍｍ、495g ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー ・51スペクトルバンド

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【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型：29×29×49ｍｍ ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

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350~1000nmを1台でカバー。UAV用に特化して設計された高分解能、スナップショット型のハイパースペクトルカメラ。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20 Plus」は、ライトフィールド技術に基づいたハイパースペクトルカメラ「ULTRIS X20」にパンシャープン手法を追加したUAV用に特化して設計されたハイパースペクトルカメラです。 従来機種よりも測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長域をを1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 Plusの特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・２つのイメージングセンサーを搭載 　ライトフィールド技術による「ULTRIS X 20」にパンクロマティックセンサーを追加 ・高分解能 ・パンクロマティック解像度：1880×1880 px、スペクトル解像度：410×410px（168,100 スペクトル） ・小型、軽量（630g) 「ULTRIS X 20 Plus」は、スキャン無しで数秒で完全なスペクトルデータキューブを取得可能なスナップショット型のため、UAV用としてだけでなく、研究室やフィールドでの動画ハイパースペクトルカメラとしてご使用頂くことも可能です。

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【モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ】現場で簡単・迅速にVNIR（500～1000nm)のスペクトルデータを取得。

ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobileは、現場で素早く簡単にハイパースペクトルデータが取得できるハンドヘルド型のハイパースペクトルカメラです。 ■モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ ・タッチパネルディスプレイで現場で簡単に操作、結果を表示。 ・LED照明内蔵 ・波長範囲：500~1000nm，100スペクトルバンド ・NIR領域におけるＳＮ比が高い ・4K RGBセンサーも搭載

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広波長帯域[200nm~2000nm]、超高輝度、高安定

Hyperchromatorは、ISTEQのレーザー励起白色光源XWS-30を光源として用いた波長可変光源です。 ISTEQのXWS-30 専用に開発されたモジュールが、XWS-30 からの光を効率よく取り込み、グレーディング式の分光方式でその光の一部の波長を取り出します。 そのため、XWS-30 の強みである、広波長帯域、極小発光点、超高輝度、高安定を生かした波長可変光源となっています。 【特長】 ・UVからNIR（200～2000nm)の幅広い波長帯域 ・高い輝度　（光源が高輝度　且つ　I/F部のスリット削減による高透過率化） ・ポータブルサイズ　（47 x 45 x 25 cm：16kg) ・グレーディングの構成を選択可能 ・長寿命による高いコストパフォーマンス ・レーザー励起白色光源を使用しているため、高安定

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UVから近赤外まで（340～1010nm）の広帯域をカバーした極小サイズの デジタル・ナノ 分光センサー

革新的なデジタル・ナノコンバージェンス技術に基づく超小型の分光センサーです。 ■紫外・可視・近赤外の広帯域の波長範囲のスペクトル測定が可能。 (N1：600～1,000 nm / V1：390～760 nm / W1：340～1,010 nm) ■超小型サイズ 分光センサーモジュール部は、わずか6mm x 6mm x 5.3mmの極小サイズ。 ■大量生産が可能 量産性に優れた超小型サイズのため、装置への組み込みや、モバイル/ウェアラブルデバイス、IoT等の大量生産が必要とされるマスマーケットのアプリケーションに適しています。

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このようなお悩みはございませんか？ 【熟練者不足 / 加工が不安・難しそう / 外注費の高騰】 本セミナーでは、曲げ作業が初めての方にも使いやすく省スペースで設置可能な最新のEGB-4010eをご紹介します。 このマシンには、スキルレスな曲げを可能にする最新NCなど、「簡単に高速・高精度加工」を実現する各機能を搭載しています。すでに曲げ加工を行っている方も、これから新たに曲げ加工を始めたい方もぜひご参加ください。 【こんな方におすすめです】 ・曲げ工程がボトルネックだと感じている方 ・加工の属人化に危機感を感じている方 ・曲げ加工を始めたい方（内製化・工法転換） ・マシンの設置スペースにお悩みの方 ※視聴後アンケートにご回答いただいた方には、曲げ加工の基礎知識資料をお送りします

この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

株式会社桜井グラフィックシステムズは、2026年9月に開催される「第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。 「まずは話だけ聞いてみたい」という方も大歓迎です！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※展示内容やブース番号などの詳細情報は、決定次第順次追記・更新いたします。 ★来場者バッジのご登録★ 事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！