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2023/03/14

【航空機業界の皆様】NADCAP取得実績もあるウィルソン硬さ試験機

ITWジャパンビューラー株式会社 ITWジャパンビューラー株式会社 ビューラービジネスユニット東京本社
国際特殊工程認証プログラム(NADCAP)は、航空宇宙、防衛および関連業界のための世界的な協力認定プログラムです。 NADCAP取得のプロセスの中で必要になる硬度試験において、ASTM規格に準拠するウィルソンの硬さ試験機は非常に有用です。 ビューラーはこれまでにNADCAP認証企業と数々の取引があり、その経験と専門知識でNADCAP認証取得をしたい企業様の助けになるはずです。 □ウィルソン硬さ試験機はISO 9001、ISO 14001、ASTM、DIN、ISO、MIL規格に準拠 □硬さ試験片もASTM認証に準拠 □ビューラーのWilson Hardness Calibration LaboratoryはA2LA より ISO/IEC 17025 の認証に準拠 □BUEHLERには、NADCAP認定顧客を支援するチームがあります 製品の詳細や、実際の導入例などは製品カタログPDFをご覧いただくかお問い合わせください。
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ビッカース硬度計自動硬さ試験機 ウィルソンVH3100/3300

DiaMetソフトウェアを搭載!お客様の様々なニーズに合わせての仕様設定が可能となっています

『ウィルソン VH3100/3300』は、ビッカース硬度計・自動硬さ試験機です。 エッジモジュラーフレーム、ステージ、光学設計、フル機能のユーザー インターフェイスにより、お客様の高度な硬さ試験の要求にお応えします。 また当社のDiaMet硬さ試験ソフトウェアは、フルオートメーション機能を備え、精度の高い硬さ試験を短時間に自動で行うように設計されています。 【特長】 ■垂直試験の高さは10インチおよび14インチ(254mmおよび356mm) ■DiaMetソフトウェアとの連携あり。 ■自動停止機能付きのクランピングデバイスにより、試験中のサンプルをしっかりと保持 ■調整可能なLEDワークスペース照明 ■様々なサイズの圧子エクステンションをご用意。複雑な形状のサンプル試験も可能。 ■0.75 in(19mm) ピンアンビルは、弊社ロックウェル硬さ試験機Wilson RB2000 やR574 モデルも使用可能。 ■操作パネルは取り外しての操作も可能。 ■USBメモリによるデータ転送可能。 ■数秒でテスト結果を確認できるロックウェル高速モード搭載。

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ユニバーサル硬さ試験機 『ウィルソンUH4000シリーズ』

ボリュームの多い硬さ試験を行うラボや製造現場にも対応できる高機能モデル。NADCAP認証にも最適!

ユニバーサル硬さ試験機『ウィルソン UH4000シリーズ』には荷重範囲が異なる2種類のモデルがあります。 1 ウィルソン UH4250 荷重範囲0.5~250 2 ウィルソン UH4750 荷重範囲3~750 ■NADCAP認証取得取得、認証継続の経験多数あり ■ASTM規格、ISO規格に適合 ■DiaMetソフトウェアとの連携あり ■わかりやすいインターフェイス

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ブリネル硬さ試験機『ウィルソンBH3000』

BH3000ブリネル硬さ試験機は大きな荷重に対応可能。 厳しい環境に も対応する頑丈な試験機。

BH3000ブリネル硬さ試験機は、62.5kgf(612.9N)から 3000kg(f 30kN)までの大きな荷重に対応可能。 ■テストデータや硬さ試験の統計値、言語設定など、見やすく分かりやすい 液晶画面 ■ロードセル採用 ■頑丈なクランプデバイスと保護ノーズによる安全対策 ■様々な試料の形状に対応できる平アンビルやVアンビルなどを 用意しております

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ロックウェル自動硬さ試験機 『ウィルソン RH2150』

大量の試料作製を行うラボや製造現場など、幅広い研究機関におすすめ。多くの試験スケールをご用意。

ウィルドンRH2150は、品質管理および研究環境における様々な試験要件にお応えします。 レギュラースケールのみの『RH2150レギュラー』とスーパーフィシャルとレギュラー両方お使いいただける『RH2150ツイン』の2モデルを用意しております。 【特徴】 ■垂直試験の高さは10インチおよび14インチ(それぞれ、254mmおよび356mm) ■直感的で使いやすいユーザーインターフェイス。DiaMetソフトウェアとの連携あり。 ■自動停止機能付きのクランピングデバイスにより、試験中のサンプルをしっかりと保持 ■調整可能なLEDワークスペース照明 ■様々なサイズの圧子エクステンションをご用意。複雑な形状のサンプル試験も可能。 ■操作パネルは取り外しての操作も可能。 ■USBメモリによるデータ転送可能。 ■数秒でテスト結果を確認できるロックウェル高速モード搭載。

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ロックウェル硬さ試験機『574シリーズ』

レギュラースケールとスーパーフィシャル両方に対応!耐久性と再現性の良さが特長

『574シリーズ』は、業界最高クラスのGR&Rの精度を持ち、耐久性が高く 操作性のよい硬さ試験機です。 レギュラースケールのみの「574R」、スーパーフィシャルも対応可能な 「574T」の2種類のモデルをご用意。 ボタンによる簡単操作で、設定や操作、硬さ試験結果などが分かりやすく パネルに表示されるほか、USBポート付きでデータ転送も簡単にできます。 【特長】 ■精密な深さ測定システムを搭載 ■構成部品はステンレス鋼使用、耐久性に優れている ■業界最高クラスのGR&Rで、高い再現性をご提供 ■USBポートを備えており、データの転送が簡単 ■設定や操作、硬さ試験結果などが分かりやすくパネル表示 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ユニバーサル硬さ試験機 『ウィルソンUH4000シリーズ』

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ロックウェル自動硬さ試験機 RH2150

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ASTM・ISO対応ウイルソン社製硬さ基準片・圧子

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ISLFD

ISLFD出展のご案内-RheaVita社

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2026年3月24日(火)から27日(金)まで、福岡にて開催される ISLFDに、RheaVita社はライフィクスアナリティカル社と共に学会スポンサーとして出展いたします。 ISLFDは、凍結乾燥および関連技術に携わる研究者・技術者が世界中から集う国際学会で、研究成果や技術動向について情報交換・議論が行われる場です。RheaVitaは、本学会へのスポンサー出展を通じて、スピン凍結乾燥技術の最新情報をご紹介いたします。 ブースでは、スピン凍結乾燥機に関する最新情報のご紹介に加え、研究開発・フィジビリティテスト、製造スケールへの展開、既存プロセスとの比較など、幅広いテーマについてご相談を承ります。 ”スピン凍結乾燥とは?”、”従来の凍結乾燥プロセスとの違い”、”スケールアップや再現性の悩み”、”新しい製剤・製造アプローチを検討”といった方の為、有益な情報交換の場にしたいと考えております。 また、会期中は個別のミーティングも可能です。事前にご連絡いただければ、ご都合の良いお時間でミーティングの機会を確保いたします。 ぜひRheaVitaのブースへお立ち寄りください。

2025年12月30日

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フラットなデザインの5ポート産業用スイッチングHUB

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フラットタイプの5ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(50(W)x110(D)x24.5(H)mm)省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを5ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを5ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8~54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40~70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

2025年12月29日

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フラットなデザインの8ポート産業用スイッチングHUB

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フラットタイプの8ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(68(W)x110(D)x24.5(H)mm)省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを8ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを8ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8~54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40~70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

2025年12月29日

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4試合の激闘がリヤド・シーズンを彩る 井上尚弥、「ナイト・オブ・ザ・サムライ」で世界王座防衛

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リヤド, 2025年12月28日 - (JCN Newswire) - リヤド・シーズン2025の主要イベントの一つである「The Ring V:ナイト・オブ・ザ・サムライ」が27日、ブールバード・シティ内のモハメド・アブドゥ・アリーナで開催された。 大会のメインイベントでは、日本の王者・井上尚弥がメキシコの挑戦者アラン・ピカソを相手に、スーパーバンタム級世界タイトルを判定3-0で防衛し、世界最高峰の一戦を制した。 大会はサウジアラビア国歌の演奏で幕を開け、ハイレベルな競技が繰り広げられる一夜の始まりを告げた。メインイベントは慎重な立ち上がりとなり、両者が第1ラウンドで距離とタイミングを探り合った。 第2ラウンドには井上が強烈な連打で主導権を握り、第3ラウンドでも左のクリーンヒットを重ねて試合を優位に進めた。第4ラウンドは互いに警戒を強め、拮抗した攻防が続いた。 全文はこちらを参照。https://acnnewswire.com/press-release/japanese/104385/

2025年12月28日

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ネプコンジャパン2026

ネプコンジャパン2026への出展致します

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 お世話になっております。 弊社は2026年1月に東京ビックサイトで開催されるネプコンジャパン2006に出展致します。  期間:2026年1月21日(水)~23日(金)  会場:東京ビックサイト東展示場  小間番号:E34-18  https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE  低温硬化性をベースに様々な機能性を付与した製品、開発品を出展する予定でおります。 電子部品の耐熱性による課題や柔軟、振動抑制、仮固定性など課題をお持ちでしたら 是非ご来場、弊社ブースへと立ち寄り下さい。  詳細は弊社の出展社ページもご参照下さい。  https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.html#/  味の素ファインテクノで検索ください。  多くの皆様のご来場をお待ちしております

2025年12月26日

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