耐久性：TBWとワークロードの説明

産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です

シリコンパワー2.5" SATA SSD 【SSD3F0 シリーズ】 • 高品質の 112 層 3D TLC NAND フラッシュ技術搭載 • TRIM コマンドをサポートし、不使用データを消去して最適なパフォーマンスを維持 • ダイナミック SLC キャッシュアルゴリズムにより、より優れた持続的性能を実現 • SSD が書き込み回数限界に達すると、リードオンリーモードを発動してデータ破損を防ぐ • 製品寿命の向上 • 高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブ PMU および OVP 、 OCP 、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 • 最適な持続適読み取り 書き込み性能を実現する外付け DRAM サポート • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • AES256 暗号化およびTCG Opal2.0 準拠(ご要望に応じて) • SP SMART Toolbox 対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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DRAMless、BiCS5 NAND搭載 PCIeインターフェイス SSD MEA3K0Eは高速アクセス可能、産業用途に最適

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MEA3K0 E シリーズ】 •高品質の3D TLC NAND(BiCS5)フラッシュ技術搭載 •インダストリアル規格NVMe1.3準拠のPCIe Gen3x4 •グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 •TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応、PCIe Gen1.0/2.0/3.0インターフェイスをサポート •製品寿命の向上 •SMART Toolbox対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MDA3K0 E シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ(BiCS5)技術搭載 • グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 • TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 • 製品寿命の向上 • SMART Toolbox対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 SATAインタフェースSSD 産業向けMDC3K0E シリーズ

シリコンパワー2280 SSD 【MDC3K0E シリーズ】 高品質の 3D TLC NAND フラッシュ技術搭載 • グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 • TRIM 、 NCQ 、 DEVSLP コマンド対応と ATA セキュリティ 機能 • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • ガベージコレクションと TRIM データセット管理 コマンド • グローバルウェアレベリングアルゴリズムによって P/E サイクルを平均化する カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC3K0E シリーズ

シリコンパワー2280 SSD 【MEC3K0E シリーズ】 •高耐久3D TLC NAND フラッシュ搭載（BiCS5） •NVMe1.3新世代データ転送プロトコルを採用し、ＰCle Ｇen×4チャネルのデータ転送をサポートします。 •読み取り速度と書き込み速度はそれぞれ最大2,600MB/秒と2,000MB/秒に達します。 •TRIM、NCQ、S.M.A.R.T.の機能を搭載 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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産業/組込向けに特化した高信頼性・高性能の M.2 2242 SSD 3D NAND 採用MDA350 シリーズ

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MDA350S シリーズ】 •高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 •TRIM、NCQ、DEVSLP、S.M.A.R.T.の機能を搭載 •製品寿命の向上 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •内蔵DRAMにより、持続的性能の最適化 •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 •読み取り速度と書き込み速度はそれぞれ最大450MB/秒と550/秒に達します カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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MEC3H0Sシリーズはシリコンパワーインダストリアル堅牢なエッジコンピューティング向け PCIe 4.0 NVMe SSD

シリコンパワー M.2 2280 NVMe SSD 【MEC3H0Sシリーズ】 【MEC3H0Eシリーズ】 シリコンパワーMEC3H0Sシリーズは、-40℃から85℃の幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。 また、高水準の12層PCB基板を採用し、可動部品を使用しないことでより安定した動作が可能です。極端な高温や低温環境とモバイル環境に最適な製品です ◆高速パフォーマンスを実現 【MEC3H0Sシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 7,200MB/s シーケンシャル書き込み : 6,500MB/s 【MEC3H0Eシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 4,700MB/s シーケンシャル書き込み : 3,800MB/s ◆複数の技術をサポート グローバルウェアレベリング機能、ECCエラー補正、S.M.A.R.T.機能、Trimコマンドなどに対応しております。 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください。 詳細は関連リンクにてお問合せください

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シリコンパワー産業向けM.2 2280 SSD MEC3F0シリーズは高性能が持続する、高品質な画像処理などの用途に最適です

シリコンパワーM.2 2280 SSD 【 MEC3F0　シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 • 厳密な品質管理と保証 • 1GB/秒以上の書き込み性能が継続可能な処理能力 • 画像処理などの継続的な書き込み用途に最適 • 高度なサーマルスロットリング管理 • S.M.A.R.T. 対応 詳細は関連リンクにてお問合せください

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優れた耐久性と確かな信頼性の M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC350 シリーズ（3D TLC NAND搭載）

シリコンパワー2280 SSD 【MEC350 シリーズ】 •高耐久3D TLC NAND フラッシュ搭載 •PCI Express Gen3×4インタフェースを採用し、NVMe1.3規格に対応 •TRIM、NCQ、S.M.A.R.T.の機能を搭載 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •内蔵DRAMにより、持続的性能の最適化(S シリーズ) •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください。 詳細は関連リンクにてお問合せください。

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高信頼性を実現、3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション MSA3K0E シリーズはコスパを重視する方に最適

シリコンパワーmSATA SSD 【MSA3K0Eシリーズ】 •高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 •グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 •TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 •SP SMART Toolbox対応 •SP SMART EmbeddedとSMART IoT サービス対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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　コンテックは、NVIDIA(R) Jetson Orin Nano(TM)搭載 産業用エッジAIコンピュータDX-U2100シリーズについて、Super Modeに対応するファームウェア(JetPack6.2.0 インストールイメージファイル)のダウンロード提供を、2025年7月17日より開始いたしました。 Super Modeに対応するファームウェアを適用いただくことで、NVIDIA(R) Jetson Orin Nano(TM) 8GB搭載モデルではAI性能が40TOPSから最大67TOPSに、4GB搭載モデルでは20TOPSから最大34TOPSに向上します。 【対象製品】 ●産業用エッジAIコンピュータ DX-U2100シリーズ 　新しく購入されたDX-U2100シリーズおよび、既にお持ちのDX-U2100シリーズのハードウェアで、ファームウェアを更新することでSuper Modeを利用できます。 　Super Modeをご使用の際には、温度ディレーティングや消費電力に違いがございます。詳細につきましては、マニュアルをご参照くださいますようお願い致します。

ABBは、メカトロニクス、エレクトロニクスにおけるアジア最大級の展示会である、TECHNO-FRONTIER 2025のモータ技術展に出展します。TECHNO-FRONTIER 2025は2025年7月23日(水)~25日(金)に東京ビッグサイトで開催されます。ブースでは、エネルギー効率のベンチマークであるIE5規格を上回る同期リラクタンス (SynRM) モータおよびEC Titaniumモータを中心に、最先端のエネルギー効率化ソリューションと革新的なモータ技術を紹介します。 【開催概要】 日時：2025年7月23日(水) ~ 25日(金) 10:00 ~ 17:00 会場：東京ビッグサイト ABBブース：西1ホール 1-T17 ※詳細は関連リンクよりご確認ください

エンボススイッチ付きタッチパネルは、クリック感を持たせたエンボススイッチとタッチパネルを一体化した製品で、しっかりとした押し感を実現します。メカスイッチをクリック感のあるエンボスタッチパネルに取り込むことで更にクリック感を強調することも可能です。 エンボススイッチとタッチパネルが一体化するためフルフラットになり、デザイン性アップ、隙間から水やゴミの侵入の恐れがない、清掃がしやすい、部品点数の削減や組み込み工数の削減が可能などのメリットがあります。パネル全体として防水構造もご提案可能です。 エンボススイッチの配置・デザイン・サイズ・カラーは自由に指定できます。 また、ボリュームボタン設置のためのガラス穴あけやLEDの透過部のスモーク印刷なども各種対応可能です。

からだにやさしい食品への関心が高まる中、香料や甘味料を加えず果汁そのものを輸入し、国内で製品化する動きが広がっています。 こうした背景から、輸入・国産を問わず濃縮果汁の品質保持がこれまで以上に重視されています。 ▼解凍における課題 ・凍結状態で納品されるため自然解凍に長時間が必要 ・褐変や風味の劣化、衛生面でのリスクが高い ・作業者の負担やスケジュール調整が難しい ▼プロトン解凍機で解決！ ・低温蒸気と湿度100％の制御技術でムラなく計画解凍 ・ドラム缶：約48時間／一斗缶：約12時間で高品質な解凍 ・香り・色味を保持し、ドリップも抑制 容器のまま解凍でき、省スペース・省人化にも対応 濃縮果汁の品質管理と業務効率を両立したい食品工場に最適な解決策です。 テストルーム完備：テスト機器 【解凍機】 　　プロトン解凍機 [DENG-160]　 　　プロトン解凍機 [RENG-40]　 【凍結機】 　　プロトン凍結機 [PF-15A] お問合せ：info@proton-eng.co.jp 03-6423-0478　平日9：00~18：00

～ 立命館アジア太平洋大、半導体ビジネス人材育成へ　特別プログラム ～ 日本経済新聞社の電子版に弊社が紹介されました 大分県別府市にあり、留学生が約半分を占める立命館アジア太平洋大学（APU） 理系学部はなく、文系学部のみ なぜ半導体？どんなスキームで？、シリコンアイランド九州、産学官・・・等が記事になっています 会員限定記事になっておりますが、ご覧いただければ幸いです