耐久性：TBWとワークロードの説明

産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です

シリコンパワー2.5" SATA SSD 【SSD3F0 シリーズ】 • 高品質の 112 層 3D TLC NAND フラッシュ技術搭載 • TRIM コマンドをサポートし、不使用データを消去して最適なパフォーマンスを維持 • ダイナミック SLC キャッシュアルゴリズムにより、より優れた持続的性能を実現 • SSD が書き込み回数限界に達すると、リードオンリーモードを発動してデータ破損を防ぐ • 製品寿命の向上 • 高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブ PMU および OVP 、 OCP 、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 • 最適な持続適読み取り 書き込み性能を実現する外付け DRAM サポート • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • AES256 暗号化およびTCG Opal2.0 準拠(ご要望に応じて) • SP SMART Toolbox 対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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DRAMless、BiCS5 NAND搭載 PCIeインターフェイス SSD MEA3K0Eは高速アクセス可能、産業用途に最適

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MEA3K0 E シリーズ】 •高品質の3D TLC NAND(BiCS5)フラッシュ技術搭載 •インダストリアル規格NVMe1.3準拠のPCIe Gen3x4 •グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 •TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応、PCIe Gen1.0/2.0/3.0インターフェイスをサポート •製品寿命の向上 •SMART Toolbox対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MDA3K0 E シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ(BiCS5)技術搭載 • グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 • TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 • 製品寿命の向上 • SMART Toolbox対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 SATAインタフェースSSD 産業向けMDC3K0E シリーズ

シリコンパワー2280 SSD 【MDC3K0E シリーズ】 高品質の 3D TLC NAND フラッシュ技術搭載 • グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 • TRIM 、 NCQ 、 DEVSLP コマンド対応と ATA セキュリティ 機能 • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • ガベージコレクションと TRIM データセット管理 コマンド • グローバルウェアレベリングアルゴリズムによって P/E サイクルを平均化する カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC3K0E シリーズ

シリコンパワー2280 SSD 【MEC3K0E シリーズ】 •高耐久3D TLC NAND フラッシュ搭載（BiCS5） •NVMe1.3新世代データ転送プロトコルを採用し、ＰCle Ｇen×4チャネルのデータ転送をサポートします。 •読み取り速度と書き込み速度はそれぞれ最大2,600MB/秒と2,000MB/秒に達します。 •TRIM、NCQ、S.M.A.R.T.の機能を搭載 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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産業/組込向けに特化した高信頼性・高性能の M.2 2242 SSD 3D NAND 採用MDA350 シリーズ

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MDA350S シリーズ】 •高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 •TRIM、NCQ、DEVSLP、S.M.A.R.T.の機能を搭載 •製品寿命の向上 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •内蔵DRAMにより、持続的性能の最適化 •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 •読み取り速度と書き込み速度はそれぞれ最大450MB/秒と550/秒に達します カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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MEC3H0Sシリーズはシリコンパワーインダストリアル堅牢なエッジコンピューティング向け PCIe 4.0 NVMe SSD

シリコンパワー M.2 2280 NVMe SSD 【MEC3H0Sシリーズ】 【MEC3H0Eシリーズ】 シリコンパワーMEC3H0Sシリーズは、-40℃から85℃の幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。 また、高水準の12層PCB基板を採用し、可動部品を使用しないことでより安定した動作が可能です。極端な高温や低温環境とモバイル環境に最適な製品です ◆高速パフォーマンスを実現 【MEC3H0Sシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 7,200MB/s シーケンシャル書き込み : 6,500MB/s 【MEC3H0Eシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 4,700MB/s シーケンシャル書き込み : 3,800MB/s ◆複数の技術をサポート グローバルウェアレベリング機能、ECCエラー補正、S.M.A.R.T.機能、Trimコマンドなどに対応しております。 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください。 詳細は関連リンクにてお問合せください

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シリコンパワー産業向けM.2 2280 SSD MEC3F0シリーズは高性能が持続する、高品質な画像処理などの用途に最適です

シリコンパワーM.2 2280 SSD 【 MEC3F0　シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 • 厳密な品質管理と保証 • 1GB/秒以上の書き込み性能が継続可能な処理能力 • 画像処理などの継続的な書き込み用途に最適 • 高度なサーマルスロットリング管理 • S.M.A.R.T. 対応 詳細は関連リンクにてお問合せください

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優れた耐久性と確かな信頼性の M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC350 シリーズ（3D TLC NAND搭載）

シリコンパワー2280 SSD 【MEC350 シリーズ】 •高耐久3D TLC NAND フラッシュ搭載 •PCI Express Gen3×4インタフェースを採用し、NVMe1.3規格に対応 •TRIM、NCQ、S.M.A.R.T.の機能を搭載 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •内蔵DRAMにより、持続的性能の最適化(S シリーズ) •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください。 詳細は関連リンクにてお問合せください。

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高信頼性を実現、3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション MSA3K0E シリーズはコスパを重視する方に最適

シリコンパワーmSATA SSD 【MSA3K0Eシリーズ】 •高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 •グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 •TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 •SP SMART Toolbox対応 •SP SMART EmbeddedとSMART IoT サービス対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

12月1日(月)～3日(水)に大宮ソニックシティにて開催されました「第4回日本抗体学会学術大会」にて、展示ブースを出展いたしました。 期間中、弊社ブースへお立ち寄りいだいた皆様、誠にありがとうございました。おかげさまで、無事に閉会することができました。 ご覧いただきました製品に関しまして、ご不明な点などございましたらお気軽にご相談ください。 また、会期中頂戴したお問合せ等に関しましては順次対応させていただきます。 今後とも樋口商会を何卒宜しくお願い申し上げます。 ▼展示品 　各種アッセンブリーパーツ（バッグ、ボトル、サンプリングなど） 　デプスフィルター（培養後フィルトレーション）

今週金曜日１２月１２日大阪産業創造館（サンソウカン）で開催される「接着・粘着技術展２０２５」に出展します。 「くっつくのはあたりまえ。発泡させてふくらむアイデア。今までにない発想を。」 のスローガンのもと、発泡接着をテーマに、発泡ホットメルトアプリケーター「ＭＩＣＲＯＮ＋ＦＯＡＭ」を展示します。 塗布サンプルを配布する予定です。是非当社ブースへお立ち寄りください。

年末進行で不足・EOL（販売終息）部材にお困りの方向けに、代替提示＋VMI（預かり在庫）仮設定をセットでご提案します。 ・BOMレビュー（代替候補・長期供給性の観点で評価） ・マルチソース探索／相見積・LT短縮案 ・VMI仮設定（安全在庫の初期値・補充頻度） 【ご依頼テンプレ（貼付OK）】 ・BOM点数／不足点数： ・想定数量（年次／月次）： ・納入場所（国内／海外）： ・希望時期／課題（不足・価格・LT）：

貴社ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。 毎々格別のお引き立てにあずかり、厚く御礼申し上げます。 弊社では、下記期間を年末年始休業とさせていただきます。 　　　　 2025年12月27(土)～2026年1月4日(日) 1月5日(月)からは、平常どおり 通常営業させていただきます。 ご不便、ご面倒をお掛けいたしますが、何卒ご理解頂きます様、お願い申し上げます。