医療業界にも納品実績あり！0,01mm～のSUS薄板加工品で医療用器具の部品製造

薄板の加工技術により細かいスリット加工のアルミ製エンコーダ用ディスク製作しました。弊社の薄板加工は0.01ｍｍ～対応しております

アルミ製のエンコーダ用ディスクのディスクの製作を実施しています。スリット加工や印字も加工可能です。弊社では薄板加工の板厚が0.01ｍｍ～対応しておりシムや医療用器具への納品実績もあります。 特長 ■バリの少ない高精度ファイバレーザ加工機での切断 ■アルミやＳＵＳ、銅やリン青銅、真鍮など様々な素材に対応 ■消えない印字加工も可能 ■様々な板厚に対応しているため同形状の板厚違いでのおまとめもできます。

• エンコーダー

半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は ・バリの少ない高精度な仕上がり ・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能 ・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。 複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。 薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。 　　　　　　　　　　　　　　　

• その他機械要素

富山県で0.01ｔ～のＳＵＳ薄板加工や銅の薄板を微細レーザー加工品を製作しています。バリも少なく高精度な製品をお届けします。

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。 0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。 サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。 微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

• その他工作機械

サンプルとして薄板加工技術で銅に微細加工で製作しました。銅の薄板でのシムの製作など複雑形状にも対応可能。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザー加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

短納期対応！手書きのデッサンやイメージから最適な素材や加工方法を提案いたします！※小ロット、オーダーメイド可能！

製品名：サンプル 素材：SUS304 最大ワークサイズ：～500mm×500mmまで 板厚：0.01～2mm ロット：1個～ ◇特徴 サンプルの作成、金属の複雑形状の切り出し。 金属加工用ファイバーレーザーにより板厚0.01～2mmの微細加工が可能です。 少量多品種対応しております。1個からでもOK! また真鍮や銅、アルミといった他の素材もお気軽にご相談くださいませ。 【事業内容】 ■非鉄金属精密薄板加工 ■プレート製造 ■シール印刷 ■樹脂加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 銘板

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025 年7 月9 日～11 日幕張メッセにおいて開催される「ものづくりワールド東京 計測・検査・センサ展」に出展いたします。 【名 称】ものづくりワールド東京 https://mono.imsys.jp/r/1803516?m=82997&c=18046390 【会 期】2025 年7 月9 日（水）～11 日（金）10:00～17:00 【会 場】幕張メッセ（千葉市美浜区） 【弊社ブース】７ホール 小間番号：45-65 【出展内容】 ● 試験・計測・解析技術 （１） 空気砲による衝突試験 （２） 革新的AI×CAE システム （３） 高精度シミュレーション技術による設計の最適化と効率化 （４） 応力・ひずみの出張計測 （５） 非破壊表面観察による金属材料の状態診断 （6） 気体の評価に関する受託試験 ● 新型ミストリーナー 展示会入場『事前登録』 https://mono.imsys.jp/r/1803515?m=82997&c=18046390 当社製品カテゴリー https://mono.imsys.jp/r/1803523?m=82997&c=18046390

プロトンエンジニアリングのプロトン解凍機は、特許技術である「湿度100％」により、速さを実現しました。 低温高湿度のエネルギーとして「潜熱」に着目しています。 潜熱は非常に大きな熱量を蓄えているため、効率の良い解凍手段となります。 解凍プログラムは10パターン、運転温度のデータ取り出しが可能です。 解凍後は自動で冷蔵モードに切り替わり、「解凍→締め冷蔵」まで一台で完結します。 休日対応モードもあり、冷蔵庫としての使用も可能です。 ということで、相対湿度が100％の環境を保つことで、低温（10℃）でもスピーディーな解凍を実現します。 標準機は40kg/B（外形寸法：830W×800D×1950H）、160kg/B（1750W×790D×1950H）、さらに現場据付型として500kg～大型にも個別設計で対応が可能です。 冷凍技術に精通したエンジニアによって開発された本製品は、品質と効率の両立を実現する解凍設備として、高くご評価いただいております。 テストルーム完備しています。ぜひ導入をご検討ください。 お問合せ　info@proton-eng.co.jp

エンジニアに関する技術情報共有webメディア「Qiita」に弊社記事が掲載されました。 「サービスを提供する際、アプリ側はどう守る？ 　不正な解析・改ざん行為からアプリを守る、DNPハイパーテックによるアプリ保護Q&A」 https://qiita.com/official-columns/tie-up/202506-dnp-hypertech/ 弊社がお客さまから頂く主なご質問とその回答を通して、アプリ保護についてご理解いただける内容になっています。 アプリ保護について関心をお持ちの方や、アプリへの攻撃について対策をご検討中の方は、ぜひご覧ください。