件名:【展示会出展のお知らせ】コーティングジャパン第6回［関西］塗装・塗装設備展に出展いたします。

X線の拡大鏡！見えないところを簡単に“見える化”　品質向上に強カサポート

X線透視装置(X線検査装置)「FLEX-M863」は、20×20μmの画素を横1500×縦1000に並べた150万画素のCCDセンサと小型マイクロフォーカスX線源の組み合わせにより、10倍拡大時に2μmの分解能でハイビジョン並みの高精細画像で撮影できます。 遮蔽ガラス以外には鉛を使用していません。 また、使用電力も150Wの超低消費量で、地球に優しい装置です。 操作はパソコンベースで、ジョイパッドとマウスで容易にでき、撮影されたデータはパソコンのハードディスクに蓄積できるため、情報の共有化や トレーサビリティ制度への適用も容易となります。 【特長】 ○10倍拡大で2μmの分解能 ○高精細150万画素でハイビジョン並みの高精細画像 ○使い易さと安全性を追求したオープン設計 ○左右約17度の傾斜テーブル ○電動ズームとチルト機構内蔵 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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• X線検査装置
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世界最小クラスのX線透視・CT機

・小型部品や基板のX線総合検査（透視・３D断層・３D立体）に適している。 ・画素分解能は最大倍率において約2µm ・消費電力は本体150Wと省エネ。 ・プラスチック組成まで高精細に撮影できる3DCT（3次元立体断層撮影）機能も搭載。 ・世界最小クラスの小型装置なので光学顕微鏡の側や実験机の上に設置可能。

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小型部品や基板のX線検査（透視、断面観察、3D）に最適です。

「FLEX-Mシリーズ」は、小型部品や基板のX線検査（透視、断面観察、3D）に最適なX線透視装置(X線検査装置)です。 パソコンベースのデータ処理で、大容量のデータも簡単に処理できます。 超・省エネルギー設計です。 【ラインナップ】 ○FLEX-M345：世界最小クラスの3DCT機 ○FLEX‐M863：卓上型の標準機 ○FLEX‐MH867：鉄板15mmの透過力 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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ドイツ、シュトゥットガルト – ソフトウェアソリューション、サービス、コンサルティングを専門とするIT企業であるCENITは、シーメンス社のKineoWorks自動パス最適化技術を同社のFASTSUITE製品に統合することを発表しました。 この統合により、FASTSUITE Edition2の顧客は、合理化されたロボットプログラミングとパスプランニングの恩恵を受けることができ、プログラミング時間とコストを大幅に削減することが出来ます。 これにより、アーク溶接やレーザーカッティング業務においてFASTSUITEを使用しているユーザーは、動作パスを自動的に生成できるようになり、多くの場合、５日間程かかるプログラミング時間をわずか2〜3時間に短縮できます。 「この統合により、ユーザーはCADデータから直接ロボットの経路を自動的に生成できるため、プログラミング工程がさらに合理化されます。当社の自動経路計画技術がFASTSUITE Edition2に組み込まれることは、自然な組み合わせです。」 KINEO Works社グローバルセールス担当副社長 - PLMコンポのエヴァン・クヌティラは述べています。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による