３５０ｍのシムも製作可能！試作品や１点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。

薄板スリット加工技術で位置割り出し用のディスクを製作しました。 バリの少ない精密な仕上り、文字の刻印が可能です。

アルミ製で位置の割り出し用のディスクを薄板で製作しました。こちらは印字も可能でメタルフォトの技術で印字しているため環境負荷が少なく、対候性に優れた印字が可能です。 また高精度のレーザ加工機を使用しバリの少ない仕上げを実現しています。 1点からのオーダー作成も承っていますので試作品としてご検討いただいたりお気軽にお問合せください。

• エンコーダー

0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板のシムプレートや銅製、真鍮製のシムなど薄板の加工はお任せください。バリが少なく板厚も複数用意可能です。

工作機械用の調整や動力部分の調整にシムは使用されていますが現場のお声では板厚違いなどをお求めになることもあります。 弊社では同一形状板厚違いや、複雑形状のシムなど用途に合わせて製作致します。 小ロットからの製作も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。

• その他

ビーム径40μm 高精密な超微細加工！様々な非鉄金属の加工事例をご紹介

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザー加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 工作機械メーカー様向けに0.01ｍｍ～のシムの製作や、医療器具メーカー様の器具のパーツなど 製作事例も多くあります。 そのほかにもステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：エンコーダ　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

富山県で0.01ｔ～のＳＵＳ薄板加工や銅の薄板を微細レーザー加工品を製作しています。バリも少なく高精度な製品をお届けします。

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。 0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。 サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。 微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

• その他工作機械

工作機械メーカー様や半導体関連の企業さまにも納品実績多数！！0.01ｍｍ～の薄板のシムリング製作承ります。複雑形状も可能

弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。 工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。 特徴 ・バリの少ない精密な加工 ・1点からのオーダーが可能 ・様々な素材に対応 素材 ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/アルミ ※素材によっては板厚に対応できない場合がございます。

• 金属軸受・ベアリング

シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材も用途に合わせSUS/真鍮/銅など用意しております。

動力伝動装置の振動や騒音を防ぐことにより装置の動作の精度向上に貢献する丸形シムリングを製作しています。弊社ではSUSであれば0.01ｍｍ～の製作が可能でレーザー加工技術によりバリの少ない仕上を実現しています。 素材もコストや用途に合わせＳＵＳ／アルミ/銅/リン青銅/真鍮の素材を扱っております。少量からの注文も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 半導体製造装置のメーカー様などにも納品実績も多数あり様々な業界の企業様に納品いたしております。 薄板のシムをお探しの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

• その他半導体製造装置

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。 高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。

• その他半導体製造装置

SUS製の450ｍｍまでのシム製作など薄板の加工はお任せください。 画像は0.1ｔで製作したものです。

SUS製機械部品や隙間調整用のシムなど薄板の加工はお任せください。 試作品など小ロット品や同一形状板厚違いも製品も大歓迎です。 ご検討ください。

• その他機械要素

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工！

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。 様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 ■熱影響が少なく歪みのない加工が可能 ■バリが少なく精度を要求される加工が可能 ■CO2レーザーでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射にも対応 ■お客様のご要望通り、どんな形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

センサーの製造・販売を行っているホトロンは、病院・看護・介護施設向けに離床センサーを提供しています。 ホトロンでは離床センサーをワイヤレスで使用する方法や、機器の接続設定を動画でわかりやすくご案内しています！ ▼動画マニュアル(youtube) https://www.youtube.com/playlist?list=PLNVA4mTrZDqtJa6MfFRZQxwtfCSnAfxVy 【離床センサー】 ○非接触型赤外線センサー　置くだけポール君　HB-H1 ○マットセンサー　たためる薄型マッ太君　HB-UST ○体動コール　うーご君　HB-TV3 ○車椅子用体動コール　あゆみちゃん　HB-WTV3 【オプション】 ○ナースコール連動型ワイヤレスセット　ワイヤレスセット（送/受信機）　HB-RS/HB-RJ ◎製品について詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

世界で地震の多い国の10カ国に入る日本。国土交通白書2020では大きな地震の発生確率の高まりも公表されています。 南海トラフ地震については、マグニチュード8～9クラスの地震の30年以内の発生確率が70～80％とされています。 ホトロンでは、建設物や設備機器への地震対策に感震装置の導入をおすすめしています。 感震装置『HK-2』は、震度5弱相当以上の強い揺れを感知した場合、 事前に設定した様々な制御を自動で行える製品です。 例えば、次のようなアクションを自動で実行できます。 「自動ドア・自動門扉を開いて、退路及び緊急車両の進入路を確保」 「管制室へ信号を伝達し、施設設備を停止」 「施錠されたロッカーの鍵を解錠」 「音声案内の自動再生」 ◎詳しくは資料ダウンロード又はお問い合わせください。

包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例：ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

リコーPFUコンピューティング(株) 組込みコンピュータ『AR2100-120R』がリアルタイムOS「INtime」の動作評価が実施済みとなりINtime Readyに適合しました。 リアルタイム性能の評価結果については以下のページをご覧ください。 ◆『AR2100-120R』のリアルタイム性能やEtherCAT動作性能の計測結果 https://www.mnc.co.jp/INtime/PC_Eval_report.html ◆組込みおよびエッジコンピューティング用途に最適な組込みコンピュータ『AR2100-120R』 https://rpc.ricoh.com/products/epc/ar/ar2x00_120r ◆PCとリアルタイムOSのプリインストールPC製品 https://www.mnc.co.jp/SI/preinstallpc.htm #産業PC #IPC #制御 #リアルタイムOS #EtherCAT #コントローラ

台湾・台北, 2026年4月16日 - (JCN Newswire) - OBI Pharma, Inc.（TPEx:4174.TWO）は本日、AACR 2026への参加を発表しました。 10件のポスター発表を通じて、GlycOBIプラットフォームの変革的可能性を紹介します。 本データは、2026年4月17日から22日まで米国カリフォルニア州サンディエゴで開催される米国癌学会（AACR）年次総会にて発表されます。 OBI Pharmaの最高科学責任者（CSO）であるYa-Chi Chen博士は次のように述べています。「OBIでは、より優れたADCの創製に取り組んでいます。私たちの目標は、腫瘍をより効果的かつ精密に標的化するだけでなく、副作用を低減し、患者さんに人生を変え得る治療選択肢を提供することです。」