３５０ｍのシムも製作可能！試作品や１点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。

薄板スリット加工技術で位置割り出し用のディスクを製作しました。 バリの少ない精密な仕上り、文字の刻印が可能です。

アルミ製で位置の割り出し用のディスクを薄板で製作しました。こちらは印字も可能でメタルフォトの技術で印字しているため環境負荷が少なく、対候性に優れた印字が可能です。 また高精度のレーザ加工機を使用しバリの少ない仕上げを実現しています。 1点からのオーダー作成も承っていますので試作品としてご検討いただいたりお気軽にお問合せください。

• エンコーダー

0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板のシムプレートや銅製、真鍮製のシムなど薄板の加工はお任せください。バリが少なく板厚も複数用意可能です。

工作機械用の調整や動力部分の調整にシムは使用されていますが現場のお声では板厚違いなどをお求めになることもあります。 弊社では同一形状板厚違いや、複雑形状のシムなど用途に合わせて製作致します。 小ロットからの製作も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。

• その他

ビーム径40μm 高精密な超微細加工！様々な非鉄金属の加工事例をご紹介

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザー加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 工作機械メーカー様向けに0.01ｍｍ～のシムの製作や、医療器具メーカー様の器具のパーツなど 製作事例も多くあります。 そのほかにもステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：エンコーダ　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

富山県で0.01ｔ～のＳＵＳ薄板加工や銅の薄板を微細レーザー加工品を製作しています。バリも少なく高精度な製品をお届けします。

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。 0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。 サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。 微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

• その他工作機械

工作機械メーカー様や半導体関連の企業さまにも納品実績多数！！0.01ｍｍ～の薄板のシムリング製作承ります。複雑形状も可能

弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。 工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。 特徴 ・バリの少ない精密な加工 ・1点からのオーダーが可能 ・様々な素材に対応 素材 ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/アルミ ※素材によっては板厚に対応できない場合がございます。

• 金属軸受・ベアリング

シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材も用途に合わせSUS/真鍮/銅など用意しております。

動力伝動装置の振動や騒音を防ぐことにより装置の動作の精度向上に貢献する丸形シムリングを製作しています。弊社ではSUSであれば0.01ｍｍ～の製作が可能でレーザー加工技術によりバリの少ない仕上を実現しています。 素材もコストや用途に合わせＳＵＳ／アルミ/銅/リン青銅/真鍮の素材を扱っております。少量からの注文も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 半導体製造装置のメーカー様などにも納品実績も多数あり様々な業界の企業様に納品いたしております。 薄板のシムをお探しの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

• その他半導体製造装置

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。 高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。

• その他半導体製造装置

SUS製の450ｍｍまでのシム製作など薄板の加工はお任せください。 画像は0.1ｔで製作したものです。

SUS製機械部品や隙間調整用のシムなど薄板の加工はお任せください。 試作品など小ロット品や同一形状板厚違いも製品も大歓迎です。 ご検討ください。

• その他機械要素

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工！

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。 様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 ■熱影響が少なく歪みのない加工が可能 ■バリが少なく精度を要求される加工が可能 ■CO2レーザーでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射にも対応 ■お客様のご要望通り、どんな形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

SLAシリーズにおける動作原理を動画で解説しております。（英語） https://www.youtube.com/watch?v=XKpX3rrt1qc 動画チャプター 00:00　Brooks Instrumentとは 00:10　熱式質量流量計への電源の接続方法 00:24　熱式質量流量計の基本構造 00:35　気体流の一部をラミナーフローエレメントで分岐 00:56　熱センサーによる温度差の測定 01:08　優れたセンサー安定性 01:37　プロセスガス流量の測定方法 02:17　熱式質量流量計の回路基板 02:34　高度なアラームおよび診断機能とは ＜コリオリ式流量計がもたらす主な利点＞ ■センサの長期安定性により、メンテナンスや定期的な再キャリブレーションの必要がなく、総所有コストを削減 ■ブルックスインスツルメント独自のサーマルセンサテクノロジーにより、S/N比を改善し、低セットポイントにおける流量精度を向上

SLA5800シリーズ サーマル式マスフローコントローラ/メータは、優れた精度・安定性・信頼性により、広く標準機器として採用されています。 本シリーズは広範囲な流量測定レンジを備え、多様な温度・圧力条件に対応しているため、化学・石油化学分野の研究をはじめ、分析機器、燃料電池、ライフサイエンスなど、幅広い用途に適しています。 掲載内容 ■特長・利点 ■標準仕様 ■製品寸法 ■モデルコード ■承認・認証およびサービス ■サービスとサポート 他

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

実際にスリムダクトPDを導入いただいたお客様に、お話をうかがいました。 配管工事業者さんでも保護・化粧の施工ができる。 さらに海沿い物件で「錆びない」が採用の決め手に！ ▽ 導入前の課題 ・ラッキングの場合は配管工事会社に加えて専門業者が必要となる ・海沿い物件で「錆びる」ことの対策が必要と感じていた ・少しでも部材を減らして、コストダウンや施工を簡素化したい ◎ 製品導入後の効果 ・スリムダクトPDであれば配管工事会社だけで施工を完結することができた ・樹脂製の配管化粧カバーは“錆びない”ため、課題を解決できた ・部材を減らして、省施工やコストダウンも実現できた 製品サンプルで現場担当者とも確認ができて安心！ ■製品詳細 配管化粧カバー（ビル設備用）　スリムダクトPD 配管をスッキリとキレイに収納！

【なりすまし防止の精度・パフォーマンス向上】 FaceMe SDK 7.8では、認証精度と処理速度の向上により、巧妙化するなりすまし攻撃への対策を強化し、顔認証の安全性と信頼性を高めます。 ・IR＋RGBなりすまし防止：検知精度最大35％向上、処理速度最大15％向上 ・3Dなりすまし防止：Intel RealSense D415向け検知精度最大56.8％向上 【新たな統合API「FaceMe Authenticator」により開発の負担を軽減】 これまで個別に実装が必要だった複数の工程を、単一の API に統合しました。 統合される機能 ・顔検出 ＋ 特徴点抽出 ＋ なりすまし防止 ＋ 認証処理 特徴 ・Windows / Ubuntu x64 / Android 対応 ・2Dカメラ・3D深度カメラ・IR+RGBカメラを単一インターフェースで利用可能 ・高精度認証を維持しながら開発負荷を大幅に軽減