ニッセン　高強度構造用ブラインドリベット　Nフィックスボルトの販売を開始いたします！

※無料サンプル提供中！ 各種フレームの溶接レス化構造でご検討可能な高強度構造用ブラインドリベットです。

◆せん断・引張共に強度が高く、構造部の接合に最適です。 ◆1 サイズで広範囲な板厚に対応します。 ◆下穴との隙間を充填するホールフィル機能により、高い耐振動性を発揮します。 ◆溶接、ボルトナット接合からの工法切替にご検討頂けます。 ※無料サンプルは数に限りが御座います。お早目にお申込み下さい。試作用リベッター及び必要な専用部品の貸し出しも可能でございます。

• ボルト

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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